长电科技(600584)：市场回暖推动24年公司业绩稳健增长 业务结构优化助力长期发展

　　事件：公司发布2024 年度报告，实现营业收入359.62 亿元，同比增长21.24%。公司实现归属母公司净利润16.10 亿元，同比增长9.44%。扣非归属母公司净利润15.48 亿元，同比增长17.02%

    　　点评：2024 年全球半导体市场重归增长态势，公司业绩稳健增长，产业布局、股权变更有望带来新发展。公司积极布局高附加值市场，优化业务结构，其中运算电子和汽车业务营收分别同比增长38.1%和20.5%。研发投入持续增加，多维扇出封装集成技术平台XDFOI等先进封装技术实现量产。收购晟碟半导体，江阴基地投产，临港基地即将建成，华润集团入主，或将为公司长期发展带来新机遇。

    　　2024 年全球半导体市场重回增长轨道，公司积极布局高增长产品领域，持续优化业务结构。

    　　人工智能技术快速发展推动对高性能计算芯片的需求，通信和计算机实现中低个位数增长。

    　　汽车市场2024 年增长放缓，但仍保持稳定增长，新能源、智能网联汽车渗透率提升有望推动汽车半导体市场发展。近年，公司聚焦高性能封装技术高附加值应用，加速布局汽车电子、高性能计算、存储、 5G 通信等高附加值市场，2024 年营业收入，通讯电子/消费电子/运算电子/汽车电子/工业及医疗电子各占比44.8%/24.1%/16.2%/7.9%/7.0%。除工业领域外，各下游应用市场收入均实现了同比两位数增长。运算电子业务收入同比增长38.1%，汽车业务的增长速度继续高于市场平均水平，同比增长 20.5%。

    　　技术创新成果显著，落地量产助力业绩增长，产业链协同发展持续推进。公司2024 年全年研发投入达17.2 亿元，同比增长19.3%。全年新申请专利587 件，截至2024 年末累计拥有专利3030 件。多维扇出封装集成技术平台XDFOI稳定量产；应用于新能源领域的塑封功率模块也已进入量产阶段，成功解决大功率模块散热、翘曲等行业难题；HFBP 封装双面散热等技术创新不断增强差异化优势，提升客户粘性和产品毛利率。此外，公司依托车载芯片封装中试线成功开发并落地多项创新性工艺解决方案，显著提高生产效率和产品品质。

    　　资本支出持续增加，先进技术产业布局不断完善。在汽车电子领域，公司加入头部企业核心供应链体系，与多家国际顶尖企业缔结战略合作伙伴关系；24 年8 月，上海临港汽车芯片封测工厂完成厂房结构封顶，预计25 年下半年通线，助力公司进一步开拓高端车载电子市场。

    　　9 月，长电微电子微系统集成高端制造基地正式投产，可提供一站式高性能芯片成品制造服务。10 月，长电科技12 兆瓦太阳能光伏电站正式并网，将持续提升公司绿色发展能力。

    　　并购晟碟半导体，华润集团间接掌舵，或将为长电科技带来发展新机遇。24 年9 月，公司收购晟碟半导体（上海）80%股权完成交割，并自第四季度起实现财务并表。11 月，长电科技完成股份转让过户，磐石润企成为公司主要股东，持股22.53%。同月公司完成董事会改组，控股股东变更为磐石润企，实际控制人变更为华润集团。此次股东权益变动及控制权变更，或将推动芯片行业资源整合，有望为长电科技长期发展和业绩增长带来积极影响。

    　　投资建议：考虑半导体复苏或低于预期，2025/2026 年实现归母净利润由26.43/31.45 亿元，下调至22.38/27.79 亿元，新增27 年归母净利润预测32.42 亿，维持“买入”评级。

    　　风险提示：集成电路行业波动频繁，市场竞争加剧，国际贸易环境不确定或将影响公司生产经营，带来汇率风险。

声明：

1. 风险提示：以上内容仅来自互联网，文中内容或观点仅作为原作者或者原网站的观点，不代表本站的任何立场，不构成与本站相关的任何投资建议。在作出任何投资决定前，投资者应根据自身情况考虑投资产品相关的风险因素，并于需要时咨询专业投资顾问意见。本站竭力但不能证实上述内容的真实性、准确性和原创性，对此本站不做任何保证和承诺。
2. 本站认真尊重知识产权及您的合法权益，如发现本站内容或相关标识侵犯了您的权益，请您与我们联系删除。