中科飞测(688361)：研发费用及股份支付影响下业绩承压 看好公司新品验证进展

　　核心观点

    　　2024 年公司实现营收13.80 亿元，同比增长54.94%，同时量测设备毛利率改善明显，整体盈利能力提升约1.13pct，受研发费用高企及股份支付影响业绩承压，全年业绩同比下降并且出现亏损。

    　　目前公司无图形、有图形等七大系列设备已在国内头部客户批量量产应用，其中2024 年下半年暗场检测设备出货机台数量快速增长，已全面覆盖多家国内头部逻辑及存储客户；此外，明场及关键光学尺寸量测设备进入客户产线开发验证阶段，看好后续客户端验证及放量进展。

    　　事件

    　　2024 年公司实现营收13.80 亿元，同比增长54.94%；归母净利润-0.12 亿元，同比下降108.21%；扣非归母净利润-1.24 亿元，同比下降491.58%。

    　　2025Q1 公司实现营收2.94 亿元，同比增长24.89%；归母净利润-0.15 亿元，同比下降143.69%；扣非归母净利润-0.43 亿元，同比下降655.91%。

    　　简评

    　　2024 年公司营收稳健增长，受研发费用及股份支付影响业绩承压公司营收规模稳步增长。2024 年公司实现营收13.80 亿元，同比增长54.94%，公司在突破核心技术、持续产业化推进和迭代升级各系列产品的过程中取得重要成果，推动公司订单规模及营收规模持续增长。分产品来看，公司检测设备、量测设备营收分别为9.85 亿元、3.61 亿元，同比分别增长50.47%、62.85%。

    　　量测设备毛利率改善明显，研发费用高企导致费用率大幅提升。

    　　盈利能力角度看，2024 年公司毛利率达48.90%，同比+1.13pct，其中检测设备、量测设备毛利率分别为52.52%、37.53%，同比分别+0.28pct、3.68pct。费用端来看，2024 年公司期间费用率合计约55.50%，同比+14.32pct，其中销售、管理、研发、财务费用率分别为7.66%、11.78%、36.07%、-0.02%，同比分别+1.13pct、+1.85pct、+10.45pct、+0.89pct。2024 年公司研发投入达4.98 亿元，同比增长118.17%，公司紧跟客户的关键工艺技术创新所带来的检测和量测需求，进一步提高产品的先进性，研发费用同比显著增长，研发费用率高企导致期间费用率提升明显。

    　　受制于研发费用提升及股份支付费用增加，公司业绩同比下降且出现亏损。归结到利润端，公司实现归母净利润-1,152.51 万元，利润水平同比下降108.21%，主要系①研发费用大幅增长：为加快满足下游客户对高端半导体质量控制设备日益增长的需求，公司进一步加大新产品及现有产品向更前沿工艺的迭代升级等方面的研发投入，研发投入增速高于营业收入，高水平的研发投入影响了公司的盈利水平；②股份支付费用增加：为进一步促进公司核心人才队伍的建设和稳定，公司制定并实施了《2024 年限制性股票激励计划》，股份支付费用增加，2024 年内确认的股份支付费用约8,054.92 万元。

    　　2025Q1 延续2024 年趋势，受2025Q1 股份支付及研发费用增长影响业绩降幅明显。公司实现营收2.94 亿元，同比增长24.89%，各系列新产品及现有产品升级迭代产品取得一系列积极进展，推动公司经营规模持续增长。

    　　2025Q1 公司实现归母净利润-0.15 亿元，同比下降143.69%；扣非归母净利润-0.43 亿元，同比下降655.91%，主要系公司收入规模呈现一定的季节性波动，一般一季度收入占比相对较低，但各季度费用相对均匀发生，其中费用变动具体表现为①公司2024 年第二季度实施《2024 年限制性股票激励计划》，2025Q1 各项费用中股份支付费用同比有较大幅度增长；②为了加快打破国外企业在国内市场的垄断局面，公司加大了新产品及现有产品向更先进制程工艺的迭代升级等方面的研发投入，研发费用同比有较大幅度增长。

    　　七大系列设备已在国内头部客户批量量产应用，明场及关键光学尺寸量测设备进入客户产线开发验证阶段公司持续在各类型产品快速迭代升级及新产品研发上加大研发投入规模，各系列产品产业化进程取得积极成果。

    　　无图形晶圆缺陷检测设备、图形晶圆缺陷检测设备、介质薄膜膜厚量测设备、金属薄膜膜厚量测设备、三维形貌量测设备、套刻精度量测设备、暗场纳米图形晶圆缺陷检测设备七大类设备已经批量量产并在国内头部客户产线应用，技术指标全面满足国内主流客户工艺需求，公司各系列产品市占率稳步快速增长；2024 年的重点推进方向明暗场及关键光学尺寸量测设备均已完成样机研发，并已批量出货至多家国内头部客户开展产线工艺验证和应用开发。

    　　①无图形晶圆缺陷检测设备、图形晶圆缺陷检测设备、介质薄膜膜厚量测设备、金属薄膜膜厚量测设备：广泛应用在国内主要集成电路制造企业产线，灵敏度更高、更先进型号的设备研发进展顺利，为客户的下一代工艺制程的量产做准备。截至2024 年底，公司累计交付无图形晶圆缺陷检测设备、图形晶圆缺陷检测设备均为300台。

    　　②三维形貌量测设备：广泛应用于国内集成电路前道及先进封装客户，并在晶圆级先进封装领域的国内头部客户中占据绝大部分市场份额。亦能满足应用在HBM 的2.5D、3D 封装等新兴的先进封装领域技术需求，有效地解决RDL 小线宽以及TSV 工艺的涂胶、光刻、薄膜、电镀、刻蚀等全方位的质量监控需求。截至2024 年底，公司累计生产交付约200 台三维形貌量测设备，覆盖近50 家客户产线，报告期内客户订单稳步增长，同时积极覆盖更多不同客户类型的需求。2024 年度，应用在HBM 等新兴先进封装领域的三维形貌量测设备通过多家国内头部客户验证。

    　　③套刻精度量测设备：已实现批量销售，订单量快速增长。灵敏度更高、更先进型号的设备研发进展顺利。2024年度，公司测量精度更高的新一代套刻精度量测设备出货至多家国内头部客户开展产线验证，并持续开展面向最前沿工艺及多种技术方案的新产品研发。

    　　④暗场纳米图形晶圆缺陷检测设备系列：已完成适用于逻辑芯片、存储芯片等应用领域的设备样机研发，出货机台数量快速增长，已全面覆盖多家国内头部逻辑及存储客户，并开展产线工艺开发与应用验证工作，目前进展顺利。

    　　⑤明场纳米图形晶圆缺陷检测设备、光学关键尺寸量测设备系列：已完成设备样机研发，正积极开展国内多家主流客户的样片验证测试，并出货到部分客户产线上进行工艺开发与应用验证工作，目前进展顺利。

    　　⑥良率管理系统、缺陷自动分类系统：已在国内多家知名客户得到应用，包括头部的集成电路前道及先进封装客户。

    　　投资建议

    　　预计公司2025-2027 年营业收入分别为19.58、26.68、35.05 亿元，同比分别增长41.84%、36.25%、31.41%，2025-2027 年归母净利润分别为2.00、2.91、3.96 亿元，同比分别扭亏、增长45.29%、36.40%，对应2025-2027年PE 估值分别为125.27x、86.22x、63.21x，给予其“买入”评级。我们判断2025 年公司业绩扭亏，主要原因系①2024 年、2025Q1 主要受研发费用高增影响，我们判断2025 年公司新品开始贡献营收对冲研发费用增加影响，进而带动业绩端改善；②2024 年、2025Q1 受股份支付费用影响，公司业绩受损严重，我们判断由于股份支付费用按照激励计划的实施过程中按归属安排的比例摊销，根据公司《2024 年限制性股票激励计划草案》，2025 年确认的股份支付费用同比下降，带动业绩端同比改善。

    　　风险分析

    　　（1）核心竞争力风险：如果公司的技术研发方向不能顺应市场需求，或公司在关键技术、关键产品的研发进展落后于行业内竞争对手，亦或公司研发出的新产品不能满足客户要求，将可能对公司经营业绩造成一定不利影响。

    　　（2）经营风险：半导体设备行业受下游市场需求波动的影响较大，如果未来宏观经济发生剧烈波动，下游客户设备需求存在下降或放缓的情况。此外，如果公司在新市场和新领域开拓不及预期，也会对公司业绩产生较大不利影响。在上述各项影响因素综合作用下，不排除未来公司经营业绩出现波动的风险。

    　　（3）政府补助与税收优惠政策变动的风险：公司承担了多项国家级、省级和市级科研项目，并获得一定规模的政府补助。如果未来相关政府部门对公司所处行业的政策支持力度减弱或其他产业政策发生不利变化，公司取得的政府补助金额可能有所降低，进而对公司的经营业绩造成一定的影响。公司为高新技术企业，依法可以享受高新技术企业所得税的优惠税率。未来如果国家或地方政府的税收优惠政策发生不可预测的调整，或者公司不能持续获得高新技术企业资质认定，公司的盈利水平将面临降低的风险。

声明：

1. 风险提示：以上内容仅来自互联网，文中内容或观点仅作为原作者或者原网站的观点，不代表本站的任何立场，不构成与本站相关的任何投资建议。在作出任何投资决定前，投资者应根据自身情况考虑投资产品相关的风险因素，并于需要时咨询专业投资顾问意见。本站竭力但不能证实上述内容的真实性、准确性和原创性，对此本站不做任何保证和承诺。
2. 本站认真尊重知识产权及您的合法权益，如发现本站内容或相关标识侵犯了您的权益，请您与我们联系删除。