北方华创(002371):平台化战略持续拓宽 外延并购加速成长

证券之星 2025-04-27 07:34:01
股市要闻 2025-04-27 07:34:01 阅读

  24Q4 营收创历史单季度新高,25Q1 同比增速近40%。

      【2024】公司实现营收298.4 亿元,同比+35.1%;归母净利56.2 亿元,同比+44.2%;扣非归母净利55.7 亿元,同比+55.5%;毛利率为42.85%,同比+1.75pcts;净利率为18.8%,同比+1.2pcts。随着公司业务规模持续扩大,平台优势逐渐显现,经营效率显著提高,成本费用率有效降低,使得2024 年归母净利润实现持续增长。

      【24Q4】公司实现营收94.85 亿元,同比+26.6%,环比+18.3%;归母净利11.6 亿元,同比+14.2%,环比-31.1%;扣非归母净利13 亿元,同比+38.5%,环比-19.8%;毛利率39.9%,同比-3.7pcts,环比-2.3pcts;净利率12.2%,同比-1.3pcts,环比-8.8pcts。Q4毛利率波动主要系:1)会计准则变更,将质保费用从销售费用挪入营业成本有关;2)公司加大研发投入,24Q4 研发费用达14.78 亿元,同比+36%,环比+75%。

      【25Q1】公司实现营收82.1 亿元(此前预告指引73.4-89.8 亿元,指引中值为81.6 亿元,实际略高于指引中值),同比+37.9%,环比-13.5%;归母净利15.8 亿元(此前预告指引14.2-17.4 亿元,指引中值为15.8 亿元,实际与指引中值一致),同比+38.8%,环比+36.4%;扣非归母净利15.7 亿元(此前预告指引14-17.2 亿元,指引中值为15.6 亿元,实际略高于指引中值),同比+46.4%,环比+20.4%;毛利率43%,同比-0.38pcts,环比+3.1pcts;净利率19.27%,同比+0.03pcts,环比+7.05pcts。

      平台化战略持续拓宽,布局五大类核心半导体设备

    公司是大陆半导体设备龙头,作为平台型半导体设备公司,公司继续深耕客户需求,多款新产品取得突破,工艺覆盖度及市场占有率显著增长。1)刻蚀:成功实现从ICP 向CCP的突破,2024 年刻蚀设备收入突破80 亿元;2)薄膜:已形成了物理气相沉积(PVD)、化学气相沉积(CVD)、原子层沉积(ALD)、外延(EPI)和电镀(ECP)设备的全系列布局。2024 年公司薄膜沉积设备收入超100 亿元;3)热处理设备:已形成了立式炉和快速热处理设备(RTP)的全系列布局。2024 年公司热处理设备收入超20 亿元;4)湿法设备:已形成了单片设备和槽式设备的全面布局。2024 年公司湿法设备收入超10 亿元;5)离子注入:离子注入行业中国市场规模约16.7 亿美元,当前国产化率较低。2025 年3月,北方华创正式宣布进军离子注入设备市场,发布了12 英寸浸没式离子注入设备、12 英寸离子注入设备,有望未来持续贡献营收。

      公司持续高研发投入,24Q1-25Q1 研发费用率分别为12.3%、9.7%、10.5%、15.6%、12.5%。截至2024 年底,公司累计申请专利9,200 余件,累计获得授权专利5,300 余件,继续稳居国内集成电路装备企业首位。报告期内成功开发高介电常数ALD 设备、堆叠式清洗机等关键装备,在逻辑芯片、存储芯片及先进封装领域实现技术突破。

      并购芯源微,产品互补强协同

      2025 年3 月10 日,公司以88.48 元/股的价格受让先进制造持有的芯源微1906 万股;2025年3 月31 日,中科天盛通过公开征集转让的方式将其持有的1690 万股芯源微股份全部协议转让至北方华创,交易价格为85.71 元/股。北方华创合计持有芯源微3596 万股芯源微股份,占其总股本的18%。

      两家整合后有望在产品覆盖、研发等多方面协同发展。2024 年大陆晶圆制造设备市场空间为491 亿美元,北方华创主要覆盖刻蚀、薄膜、清洗、热处理和离子注入等领域,覆盖度达49.7%,对应市场空间约244 亿美元,芯源微在涂胶显影、清洗设备与键合设备深度布局,整合后,北方华创合计覆盖国内市场规模达260 亿美元以上。

      大陆设备Capex 规模大+刻蚀、薄膜中长期价值占比提升,公司成长空间足据SEMI,2024 年半导体设备全球销售额达1161 亿美元,同比+9.2%,中国销售额491亿美元,同比+34.2%。2024 年公司半导体设备营收为266 亿元,同比+43.6%,高于行业增速,约占中国大陆市场份额的15%。展望未来,随着国产晶圆厂扩产,叠加国产设备份额提升,国产设备订单仍有成长空间,北方华创作为平台型龙头有望受益。逻辑芯片在28nm 及往下演进过程中,多重曝光技术渗透率提升,存储芯片为进一步提升集成度,3D化趋势显著,均客观上增量了对薄膜、刻蚀工艺的需求量,带来对应设备价值量的提升。

      投资建议:

      我们调整公司2025-26 年归母净利润预测73/91 亿元(原预测25/26 年归母净利润为75/88亿元),新增对2027 年净利润预测为112 亿元,对应PE 分别为33/27/22 倍。考虑到公司在半导体设备领域的平台化优势,以及大陆晶圆制造升级的确定性,维持公司“买入”评级。

      风险提示:

      下游大型晶圆厂扩产不及预期;行业竞争加剧;行业规模测算偏差风险;研报使用信息更新不及时。

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