PCB市场高端紧缺 AI驱动需求激增

财联社7月29日讯 “初级产品竞争激烈，高端产品市场需求量大，产能有缺口。”一位厂商人士对财联社记者表示。当前PCB市况表现为“高端紧缺、低端承压”，但整体市场景气度好于去年，覆铜板、HDI等产品量价齐升。中京电子证券部工作人员表示，当前整体订单饱和度达90%以上。金安国纪近日也称，子公司电子级玻纤布产能利用率处于满负荷状态。

从A股已出炉的业绩预告来看，多家PCB产业链上市公司今年上半年业绩预喜，“扭亏”“倍增”等情况频现。核心引擎集中指向AI，AI服务器等硬件升级推动高端PCB需求激增，但供给端面临产能瓶颈。头部厂商正将新增产能倾斜至18层以上的高阶品类。

多数公司业绩预增

多位受访者称，PCB行业市场景气度较去年同期显著改善。以鹏鼎控股为例，今年2-6月，公司月度合并营收同比均实现双位数增长。有厂商表示，消费电子板块复苏，AI算力需求量大。一家PCB企业高管称，主要还是和AI相关的领域比较好。

据财联社记者梳理，目前已有超10家PCB产业链厂商披露2025年上半年业绩预告，关键指标表现也印证了市场行情在回暖，AI系主要拉动力之一。其中，涉足电子级玻纤布、覆铜板制造等上游环节的华正新材、生益科技上半年业绩均预增，归母净利方面同比最高增超3.7倍；另有金安国纪上半年扣非净利同比预增4700%–6300%。

中游为PCB制造环节，厂商盈利能力亦显著提升。比如，沪电股份和鹏鼎控股这两家千亿市值企业上半年归母净利预计同比增幅均在四成以上，中京电子、骏亚科技则预计扭亏为盈。归因表述中多数提及受益高速运算服务器、AI等新兴场景。

在谢书勤看来，PCB行业已进入深度结构性变革周期。AI大模型训练与推理需求的爆发性增长直接驱动高速运算服务器PCB需求激增。此类设备需采用18层以上的高多层板支撑PCIe 5.0/6.0高速传输协议。随着AI硬件迭代加速，高端PCB技术壁垒持续抬高，行业集中度显著提升。

高端PCB需求旺盛

二级市场上，近期PCB概念股反复活跃。Wind数据显示，铜冠铜箔、景旺电子、兴森科技等上市公司近10日股价涨幅均超24%。7月28日日内涨势扩大，胜宏科技截至收盘涨超17%，总市值突破1500亿，创历史新高。多股涨停。

消息面上，根据Prismark报告，2025年，预计全球PCB产值将增长至786亿美元，产值和出货量增速分别为6.8%和7.0%。AI大算力的相关产品促使PCB持续向大尺寸、高层数、高密度等方向快速迭代升级。

“PCB应用市场中，算力场景和工业场景因技术爆发与需求扩张成为最具增长潜力的领域。算力场景增速领先，主要受AI普及与大数据升级驱动。”谢书勤表示。“中国政策推动向算力等高端领域迁移，本土企业已在高端领域突破。”

与此同时，多家A股公司相关业务呈现蓬勃发展态势。中京电子证券部工作人员表示，目前订单饱和度总体在90%以上。据其透露，珠海新工厂（一期）目前产能利用率总体在80%-90%区间，该厂主要生产高多层和HDI产品，后续将不断去增加高阶产品的占比。

财联社记者多方采访获悉，目前市场供需存在显著结构性矛盾，尤其面向AI服务器、高速运算等领域的高端PCB需求吃紧，价格上扬。崇达技术近期在接受机构调研时表示，公司现阶段国内外订单需求均较为旺盛。特别是在手机、服务器、通讯等细分领域，产能及交货周期均面临较大压力。

崇达技术还表示，公司面向通讯、服务器领域的高多层板产品，面向手机领域的高密度互连(HDI)板产品等产品的市场价格正持续回升。面对AI PCB需求紧俏，中京电子前述人员称，“目前我们也是在逐步的导入一些大客户，然后去匹配到他们的需求。”

受益于当前市场景气度提升，PCB刀具供应商鼎泰高科方面也透露，公司近期订单充足，钻针（PCB刀具）产品交付相对较为紧张。

厂商扩产忙

高端PCB正展现出巨大需求潜力。Prismark数据显示，2025Q1全球PCB市场规模同比增长6.8%，其中高阶HDI板和18层以上高多层板需求增速分别达14.2%和18.5%。分析机构预测，受益于AI等行业发展驱动，2029年全球PCB产值有望达到946.61亿美元。

谢书勤表示，AI服务器硬件升级推动高端PCB需求激增。全球AI服务器出货量从2020年50万台增至2024年200万台，年复合增长率达45.2%，直接推升高层板和HDI板的需求。“同时，PCIe 6.0协议要求PCB支持高速传输速率，需采用超低损耗材料，进一步抬升技术门槛和成本。供给端则面临产能瓶颈。”谢书勤补充说道。

在此情形下，PCB加工制造专用耗材企业项目“上马”提速。比如，中钨高新拟投资1.78亿元实施PCB用微钻智能制造1.4亿支技改项目。鼎泰高科计划加快PCB微型钻针募投建设项目的建设进度以扩充产能。

国内厂商对高多层板、HDI等高端PCB的产能竞争也颇为踊跃。根据近期披露的公告及投资者活动记录内容，东山精密拟投不超10亿美元加码高端PCB项目；沪电股份在2024Q4规划投资约43亿新建AI芯片配套高端PCB扩产项目已于6月下旬启动建设；崇达技术正着手规划利用江门崇达空置的一块土地新建高密度互连(HDI)工厂。

鹏鼎控股在接受机构调研时表示，公司高度重视AI服务器领域的发展前景，目前在中国淮安园区和泰国园区具备相关产能。泰国一期园区正在进行客户认证及打样阶段，预计下半年能小批量投产。

“中长期看，随着东南亚产能释放及高频覆铜板新产线投产，供需矛盾或将缓解。但技术迭代持续制造新需求，厂商研发储备与产能弹性将成为竞争关键。”谢书勤分析称。当前AI算力驱动高端PCB需求爆发式增长，但随着越来越多PCB厂商传出扩产消息，市场担忧后续行业会否面临产能过剩等挑战。“全球仅少数厂商具备稳定量产能力，技术壁垒导致产能短期难以填补需求真空。”谢书勤认为，唯有精准卡位技术制高点的企业，才能在扩产周期中收获长期红利。（文章来源：财联社）

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