
2025先进封装及热管理大会将启,先进封装市场前景广阔
9月25-26日,2025先进封装及热管理大会在江苏苏州举办。AI等高性能场景发展使芯片面临瓶颈,先进封装成新宠,带动市场扩容,国产平台厂商迎发展机遇,相关上市公司受关注。

美联储降息信号与A股牛市研判:券商揭秘投资机遇
美联储释放降息信号引发全球关注,A股牛市通过八维度解析展现空间与长度。券商指出牛市小平台期追涨胜率较高,周期资源板块值得关注。先进封装与商业航天成为科技与航天双主线投资机遇,国产算力与火箭回收技术推动产业升

先进封装概念股震荡反弹 宏昌电子芯原股份领涨
先进封装概念股出现震荡反弹,宏昌电子和芯原股份双双涨停,同时寒武纪-U、华海诚科等股票也跟涨,市场关注度持续升温。

央行政策与券商研判:股市、商业航天与先进封装新机遇
本文聚焦央行货币政策、券商对牛市的深度研判、商业航天的发展前景及先进封装技术的投资机会。央行报告强调适度宽松,券商分析流动性驱动的牛市潜力,商业航天迎来密集发射期,先进封装成AI时代关键。

AI行情走强 科创AIETF表现亮眼
今日A股三大指数走强,CPO与AI芯片股活跃,科创AIETF表现亮眼。受益于AI行情,该ETF规模和份额均领先。AI板块满足启动再次成为主线的条件,AI产业链迎来变革及业绩爆发机遇,看好国产先进封装供应链机遇。

宏观政策与行业动态:AI与光伏行业新机遇
本文汇总了宏观政策、行业新闻、公司动态及环球市场情况。重点提及了标普维持中国主权信用评级、央行逆回购操作、AI Agent推动产业重构、光伏行业政策改革及先进封装发展供需对接会等关键信息,展现了当前经济、科技领

近三日主力资金净流入情况:PCB概念等板块领涨
证券时报·数据宝统计显示,近三日上证指数微涨,A股成交金额略降,主力资金大量净流入概念板块达71类,其中PCB概念、先进封装、AI PC等板块净流入居前,分别为51.75亿元、33.65亿元、30.81亿元。

中信建投研报:AI算力需求激增,国产高端芯片亟待突破
中信建投研报指出,DeepSeek R1性能媲美OpenAI o1,算力成本降低推动AI应用突破。英伟达及CSP自研ASIC放量,算力基础设施迭代。端侧AI应用商业化提速,AI手机、PC渗透率提升。AI迭代带来算力需求激增,国产高端芯片自给受限,亟
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