多家碳化硅企业宣布大尺寸技术突破
两家碳化硅公司传来重磅消息。天成半导体官微3月11日发布消息称，依托其自主研发的设备，成功研制出14英寸碳化硅单晶材料，有效厚度达30mm。这一突破不仅填补了国内相关领域的技术空白，更标志着我国碳化硅产业在大尺寸材料领域，正式从“12英寸普及”向“14英寸破冰”跨越。此次14英寸产品主要应用于半导体制造设备的碳化硅部件，成功打破日韩欧企业在该领域的垄断格局，标志着国内企业在碳化硅大尺寸技术赛道上取得关键性突破，也为全球碳化硅半导体产业格局增添了新的变量。此外，多家国内碳化硅企业也宣布在大尺寸升级上取得突破，如三安光电、露笑科技、海目星、晶盛机电、天岳先进等。同时，全球碳化硅知名企业Wolfspeed也推出了基于300mm碳化硅技术的新一代AI数据中心先进封装基础平台，为先进AI和高性能计算封装解决方案提供可规模化的基础材料。
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