2025先进封装及热管理大会将启，先进封装市场前景广阔

　　9月25-26日，2025先进封装及热管理大会将于江苏苏州盛大举办，此次大会特设“先进封装产业创新大会&高算力热管理创新大会”两大平行论坛，备受行业关注。在科技飞速发展的当下，AI、大模型、数据中心等高性能场景正快速演进，芯片带宽、功耗、集成密度面临“功耗墙、内存墙、成本墙”三重瓶颈，传统工艺已难以支撑性能跃升。而先进封装凭借小型化、高密度、低功耗、异构集成等卓越能力，正从制造后段走向系统设计的前端，成为行业新宠。

　　华创证券认为，AI服务器、智能汽车等高算力场景加速发展，带动先进封装市场扩容，Chiplet、2.5D/3D等高集成封装需求持续放量。随着半导体产业链国产替代进展加速，国产平台厂商迎来窗口期，这无疑为国内相关企业带来了巨大的发展机遇。

　　据财联社主题库显示，相关上市公司中：甬矽电子二期“Bumping+CP+FC+FT”的一站式封测能力已经形成，晶圆级封测产品的营收持续快速增长；2.5D封装于2024年四季度完成通线，目前正与客户进行产品验证。上海新阳配套设备产品包括半导体封装引线脚表面处理配套电镀、清洗设备和先进封装制程用电镀、清洗设备。

（文章来源：财联社）

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