中信建投研报：AI算力需求激增，国产高端芯片亟待突破
中信建投研报称，年初DeepSeek发布R1，性能媲美OpenAI o1，并通过诸多优化手段实现了算力成本的大幅降低，成本降低为推理应用突破提供了基础，AI在云侧、端侧的赋能开始显现。英伟达GB200、CSP自研ASIC放量，GB300、HBM4商业化酝酿中，算力基础设施持续迭代。端侧AI应用商业化提速，AI手机、AI PC渗透率快速提升，智能车、机器人、可穿戴（XR、AI眼镜、耳机）、智能家居等正进行AI化升级。AI快速迭代带来算力需求快速增长，先进制程、先进封装、先进存储需求高涨，相关厂商积极扩产。国内传统半导体的国产化率较高，但高端芯片自给受限，高端产能亟需突破，重点关注国产先进制程、先进存储、先进封装、核心设备材料、EDA软件等。
声明：
- 风险提示：以上内容仅来自互联网，文中内容或观点仅作为原作者或者原网站的观点，不代表本站的任何立场，不构成与本站相关的任何投资建议。在作出任何投资决定前，投资者应根据自身情况考虑投资产品相关的风险因素，并于需要时咨询专业投资顾问意见。本站竭力但不能证实上述内容的真实性、准确性和原创性，对此本站不做任何保证和承诺。
- 本站认真尊重知识产权及您的合法权益，如发现本站内容或相关标识侵犯了您的权益，请您与我们联系删除。
推荐文章：