宏观政策与行业动态：AI与光伏行业新机遇

宏观新闻

1、8月7日，标普国际信用评级公司维持中国主权信用评级“A+”和展望“稳定”。财政部表示，标普报告认可了中国经济增长韧性和债务管控成效，体现了对中国经济向好前景的信心。

2、昨日外交部发言人郭嘉昆答记者问。美国司法部称两名中国公民被指控违反美出口限制，郭嘉昆表示，中方反对美方将科技和经贸问题政治化。

3、央行公告，为保持银行体系流动性充裕，今日中国人民银行将开展7000亿元买断式逆回购操作，期限为3个月（91天）。

4、8月7日下午，柬泰双方就停火监督机制达成共识。外交部发言人表示，中方对此表示欢迎，愿继续为柬泰和平解决边境争端发挥建设性作用。

行业新闻

1、中国央行数据显示，中国7月末黄金储备报7396万盎司，环比增加6万盎司，为连续第9个月增持黄金。

2、工信部等七部门发布关于推动脑机接口产业创新发展的实施意见。意见提出，到2027年，脑机接口关键技术取得突破，初步建立先进的技术体系。

3、截至8月7日，今年以来南向资金累计净买入8945.28亿港元，再创历史新高。南向资金已连续三个交易日净买入。

4、全球首家具身智能机器人4S店——Robot Mall将于8月8日正式营业。这家机器人4S店集机器人“销售、零配件供应、售后服务、信息反馈”等功能于一体。

5、中国银行间市场交易商协会发布关于加强银行间债券市场承销报价自律管理的通知。其中提到，主承销商不得以低于成本的承销费报价参与债券项目竞标。

6、湖北省政府新闻办举行购在中国·2025“千县万镇”新能源汽车消费季（湖北站）新闻发布会，活动期间，湖北省计划于8月下旬开始发放2025年“惠购湖北”暑期零售餐饮消费券，总规模1亿元。

公司新闻

1、上纬新材公告，上半年净利润2990.04万元，同比下降32.91%。

2、中芯国际公告，第二季度营收22.1亿美元，同比增长16%。预计第三季度收入环比增长5%至7%，毛利率18%至20%之间。

3、赛力斯公告，7月新能源汽车销量44581辆，同比增长5.7%。

4、通富微电公告，大基金减持1314.24万股，持股比例降至6.91%。

5、中国移动公告，上半年净利润842亿元，中期派息每股2.75港元。

6、华虹半导体发布业绩，预计第三季度销售收入6.2亿美元至6.4亿美元之间，毛利率10%至12%之间。

环球市场

1、美股三大指数收盘涨跌不一，道指跌0.51%，纳指涨0.35%，纳斯达克中国金龙指数收涨0.95%，热门中概股多数上涨。

2、COMEX黄金期货收涨1.44%，报3482.7美元/盎司。COMEX白银期货收涨1.66%，报38.53美元/盎司。

3、WTI原油期货收跌0.73%，报63.88美元/桶。布伦特原油期货收跌0.69%，报66.43美元/桶。

投资机会参考

1、人工智能技术迅猛发展浪潮中，AI Agent推动产业边界重构

据报道，从大模型，到具身智能，再到智能体，近3年的世界人工智能大会一年一个热点。今年世界人工智能大会，首发、首秀的智能体令人目不暇接。据了解，过去3个月涌现的智能体相关产品，超过了去年全年的总和。在人工智能技术迅猛发展的浪潮中，AI Agent正加速从工具属性向产业智能体的核心引擎跃迁，推动产业边界重构。数据显示，全球智能体市场规模已突破50亿美元，年增长率高达40%。中航证券认为，2025年将是AI Agent能力平台化元年，建议重点关注以下两类投资主线：①大模型开发与AI Agent能力提供商；②AI落地场景平台与消费端应用企业。

2、傅利叶正式发布全尺寸人形Care-bot GR-3

据媒体报道，上海具身智能企业傅利叶正式发布全尺寸人形Care-bot GR-3，主打交互陪伴以及“可触摸”特性。GR-3是傅利叶GRx系列第三代智能人形机器人，身高165cm，重71kg，搭载自研高性能一体化执行器及12自由度灵巧手，全身共有55个自由度，支持更拟人化的肢体表达，通过柔肤软包覆材设计与全感交互系统。

第二届中国人形机器人与具身智能产业大会发布的《2025人形机器人与具身智能产业研究报告》显示，2025年，中国具身智能市场规模预计达52.95亿元，占全球约27%；人形机器人市场规模预计达82.39亿元，占全球约50%。太平洋证券认为，随着AI大模型的迭代以及硬件技术的突破，有望加速人形机器人产业化落地。

3、光伏行业有望在政策的助推下落实相关改革举措

据媒体报道，国家发展改革委、市场监管总局研究起草了《价格法修正草案（征求意见稿）》，并于近期面向社会公开征求意见。为充分反映光伏行业企业诉求，中国光伏行业协会现向各单位公开征集对《价格法修正草案（征求意见稿）》的意见和建议。

国泰海通证券认为，近期多部门表示要加快破除“内卷式”竞争，政策的重视程度高。光伏行业有望在政策的助推下落实相关改革举措，板块具备持续性布局的机会。

4、AI驱动下的先进封装发展供需对接会将召开

据深芯盟官微，8月19日，为了推动深圳市和龙华区半导体制造和IC设计的产业升级，加强产业链上下游的交流与协作，由深圳市发展和改革委员会指导，深圳市半导体与集成电路产业联盟等主办“AI驱动下的先进封装与测试发展供需对接会”即将在深圳拉开帷幕。

东吴证券研报指出，先进封装是国产算力发展之基，有望乘国产算力之东风。GPU、CPU超算和基站的封装中需要用到CoWoS技术；无线芯片和基带芯片的封装需要用到Fan-out技术；而HBM或者3DNAND则需要用到热压键合或混合键合技术，先进封装是国产算力发展之基。而在产能相对掣肘的背景下，国产先进封装供给的重要性日益提升。东吴证券认为国产算力也将复刻海外算力路径，则作为基石的先进封装有望乘上东风。市场规模方面，根据前瞻产业研究院测算，预计我国2029年先进封装市场规模将达到1340亿元，复合平均增速为9%。

（文章来源：财联社）

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