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首页 > TAG信息列表 > 天成半导体
天成半导体

多家碳化硅企业宣布大尺寸技术突破

近日,多家碳化硅企业宣布在大尺寸技术方面取得突破,包括天成半导体成功研制出14英寸碳化硅单晶材料,以及Wolfspeed推出基于300mm碳化硅技术的新一代AI数据中心先进封装基础平台。这些进展标志着国内碳化硅产业正在快速崛
2026-03-13
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