碳化硅 - 焦点财经资讯

基本半导体获增资冲刺上市强化车规级碳化硅布局

7月9日，深圳基本半导体子公司完成工商变更，注册资本增至2.1亿元，获深圳市投控基石新能源汽车产业基金注资，用于车规级碳化硅模块制造基地项目，提升封测产能和技术实力，并冲刺“中国碳化硅芯片第一股”。

2025-07-12

市场资讯

2025-07-12

基本半导体获注资加速碳化硅领域布局

深圳基本半导体子公司完成工商变更，注册资本增至2.1亿，获深圳市投控基石新能源汽车产业基金注资，加速车规级碳化硅领域布局，并冲刺港交所上市。

2025-07-12

市场资讯

2025-07-12

基本半导体获增资2.1亿冲刺碳化硅芯片第一股

深圳基本半导体子公司获2.1亿增资，由母公司和深圳市投控基石新能源汽车产业基金共同注资，用于车规级碳化硅模块制造基地项目，提升封测产能和技术实力。基本半导体已递交上市申请，冲刺“中国碳化硅芯片第一股”。

2025-07-12

股市要闻

2025-07-12

基本半导体子公司增资至2.1亿冲刺碳化硅芯片第一股

深圳基本半导体子公司完成工商变更，注册资本增至2.1亿元，由母公司和深圳投控基石新能源汽车产业基金共同注资，用于车规级碳化硅模块制造基地项目，冲刺中国碳化硅芯片第一股。

2025-07-12

市场资讯

2025-07-12

基本半导体获注资冲刺碳化硅芯片第一股

深圳基本半导体子公司完成工商变更，注册资本增至2.1亿，获深圳市投控基石新能源汽车产业基金注资，冲刺“中国碳化硅芯片第一股”，在碳化硅功率器件领域地位显著。

2025-07-12

股市要闻

2025-07-12

基本半导体获增资冲刺碳化硅芯片第一股

7月9日，深圳基本半导体子公司完成工商变更，注册资本增至2.1亿元，获深圳市投控基石新能源汽车产业基金支持，将用于车规级碳化硅模块制造基地项目，冲刺“中国碳化硅芯片第一股”。

2025-07-12

股市要闻

2025-07-12

基本半导体获增资2.1亿加速车规级碳化硅布局

深圳基本半导体子公司获2.1亿增资，由母公司及深圳投控基石新能源汽车产业基金注资，用于车规级碳化硅模块制造基地项目，提升封测产能和技术实力，冲刺“中国碳化硅芯片第一股”。

2025-07-12

股市要闻

2025-07-12

递表前业绩扭亏，“碳化硅衬底第一股”天岳先进再冲港股

（原标题：递表前业绩扭亏，“碳化硅衬底第一股”天岳先进再冲港股）（图片来源：视觉中国）蓝鲸新闻2月2

2025-02-26

黄金

2025-02-26

宇环数控：公司碳化硅加工的磨抛设备已实现销售

针对“公司设备在半导体行业的应用情况？碳化硅相关加工设备是否实现交付”等问题，宇环数控(002903)在投资者关系活动记录表中披露，半导体板块是公司未来发展重点关注领域之一。公司设备在半导体行业的应用与开发涉及多种

2025-02-17

交易所公告

2025-02-17

捷捷微电(300623.SZ)：公司目前有少量碳化硅器件的封测

（原标题：捷捷微电(300623.SZ)：公司目前有少量碳化硅器件的封测）格隆汇2月7日丨捷捷微电(

2025-02-07

黄金

2025-02-07

“押宝”碳化硅芯联集成59亿元资产收购案详解

（原标题：“押宝”碳化硅芯联集成59亿元资产收购案详解）近日，中国半导体行业迎来一桩收购案。这桩收

2025-01-04

黄金

2025-01-04

天岳先进(688234)：国内领先的碳化硅衬底龙头

2024-12-17

证券研报

2024-12-17

碳化硅陶瓷渣浆泵：开启行业弯道超车新引擎

2024-11-22

证券研报

2024-11-22

能源电子月报：碳化硅车型持续增加数据中心与汽车迎结构性增量

2024-10-06

证券研报

碳化硅月报

2024-10-06

半导体产品与半导体设备行业信息点评：8英寸碳化硅加速落地

2024-09-13

证券研报

碳化硅半导体

2024-09-13

天岳先进(688234)：碳化硅龙头厚积薄发供需两旺延续高增态势

2024-08-29

证券研报

碳化硅厚积薄发

2024-08-29

天岳先进(688234)：盈利能力持续提升优质产品及客户助力碳化硅龙头腾飞

2024-08-24

证券研报

碳化硅助力

2024-08-24

晶盛机电(300316)：光伏业绩承压期待半导体、碳化硅业务提速

2024-08-23

证券研报

碳化硅机电

2024-08-23

有色金属行业周报：二氧化锗价格再创2017年以来新高碳化硅价格创近3年新低

2024-07-24

证券研报

价格碳化硅

2024-07-24

天岳先进(688234)动态点评：发布8英寸车硅级碳化硅衬底项目预案半年度实现营收/利润双增

2024-07-17

证券研报

衬底碳化硅

2024-07-17

中信证券：碳化硅衬底是碳化硅产业链的核心上游

中信证券研报指出，以碳化硅为代表的第三代半导体具有禁带宽度大、饱和电子漂移速率高、击穿电场高、热导率高等特点，是半导体产业未来发展的重要方向。碳化硅衬底位于碳化硅产业链的核心上游，采用碳化硅功率器件的高压快

2024-07-16

基金

碳化硅衬底

2024-07-16

晶盛机电(300316)首次覆盖报告：长晶设备龙头公司设备+材料共驱发展

2024-06-12

证券研报

公司碳化硅

2024-06-12

股价频创历史新高，创新药龙头热度爆棚，跻身科创板十大高价股！外资盯上这些股

　　近一周机构调研个股数量有670多只，天岳先进成为调研机构数量最多的股票。
　　天岳先进近一周机构

2024-05-12

股市要闻

碳化硅机构同比增长

2024-05-12

基本半导体获增资冲刺上市强化车规级碳化硅布局

基本半导体获注资加速碳化硅领域布局

基本半导体获增资2.1亿冲刺碳化硅芯片第一股

基本半导体子公司增资至2.1亿冲刺碳化硅芯片第一股

基本半导体获注资冲刺碳化硅芯片第一股

基本半导体获增资冲刺碳化硅芯片第一股

基本半导体获增资2.1亿加速车规级碳化硅布局

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宇环数控：公司碳化硅加工的磨抛设备已实现销售

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半导体产品与半导体设备行业信息点评：8英寸碳化硅加速落地

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