半导体并购热潮：重塑产业格局，加速国产替代

新一轮科技革命和全球产业竞争格局下，科技创新是大国博弈的关键。半导体作为科技产业的重要基石，其产业链的整合升级成为培育新质生产力的关键抓手。根据数据，截至2025年7月11日，2020—2025年半导体产业并购重组案例接近270起，2024年达60余起，创2020年以来新高；2025年以来已有35起，涉及近30家公司。

《中国经营报》记者注意到，全球半导体行业并购潮涌动，高通、AMD等行业巨头纷纷出手，技术整合与市场扩张同步加速。业内人士认为，半导体产业并购热潮不仅体现了企业在市场竞争中寻求强强联合的策略考量，也凸显中国半导体产业主动求变、加速突围的战略抉择，更预示着半导体行业格局正在重塑。

半导体并购热潮兴起

根据Wind数据，2020—2025年半导体产业并购重组案例近270起，2024年高达60余起，创2020年以来新高；2025年以来已有35起。2025年以来，共7家公司参与7起重大重组事件，案例数量创2020年以来新高。从重组目的来看，以“横向整合”为主，2022—2025年该类型案例数量占比持续超过30%。

2025年，参与并购重组的半导体公司平均市值超过520亿元，平均市盈率近88倍，较上一年大幅下降70%以上。截至2025年，参与并购重组的半导体公司的营收复合增速均值接近20%，净利润复合增速平均值16.4%。

半导体行业人士张林浩表示，2025年参与并购重组的半导体企业大多具备“两高一低”特点。艾媒咨询分析师张毅则认为，当前国内半导体产业呈高速发展态势，企业间并购可优势互补、强强联合，加速形成规模效应。

半导体企业完成并购后成效显著。例如，长川科技2022年定增收购长奕科技97.6687%股权，2024年公司营收达36.42亿元，创历史新高；同期净利润4.58亿元，同比增长超900%。

不过，热潮之下也要保持清醒。仅2025年上半年，半导体领域公开披露的并购终止案例就已达11起，交易核心条款无法达成一致成为主要原因。

半导体产业格局正在重塑

半导体并购热潮背后，是全球竞争和产业升级的迫切需求。天风证券认为，国内半导体行业正掀起并购热潮，推动行业加速迈向新阶段。企业通过横向并购扩大规模、纵向并购完善产业链，国内半导体产业格局在重塑。

张林浩认为，并购是企业迅速获取关键技术、提升市场竞争力的重要手段。在国产替代提速大背景下，通过与所在领域拥有核心技术的企业合并，可快速缩短与海外巨头的技术差距。

目前，国产设备在多个领域已实现关键突破。赛迪顾问集成电路产业研究中心副总经理杨俊刚表示，半导体产业并购重组加速，资源优势逐步向头部企业靠拢，半导体国产化进程快速推进。

2024年9月24日“并购六条”发布，提出积极支持上市公司围绕战略性新兴产业等开展并购重组。半导体产业的并购整合风起，数据显示，2024年首次公布的半导体并购事件共达31起，其中超过半数是“并购六条”发布之后披露的。

张林浩表示，政策松绑和支持是半导体产业并购热潮兴起的重要原因，行业整合能减少同质化竞争，提高行业整体的运营效率和盈利能力。不过热潮之下企业也需保持理性，让半导体并购从“数量增多”迈向“质量提升”。

（文章来源：中国经营报）

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