截至2026年5月22日 10:05，中证消费电子主题指数(931494)强势上涨3.19%，消费电子ETF易方达(562950)上涨3.04%，盘中换手3.39%，成交4815.31万元。
　　截至5月21日，消费电子ETF易方达(562950)近2周规模增长5.23亿元，近2周

　　京东方A（000725.SZ）与康宁的一纸签约公告，将整个产业链带热。
　　今日开盘，京东方A一字涨停，收盘报4.69元/股，市值1737亿元，盘中封单最高超2188万手，封单金额超百亿元。根据公开信息，京东方A开盘涨停且收盘涨停在其20多

　　京东方A（000725.SZ）与康宁的一纸签约公告，将整个产业链带热。
　　今日开盘，京东方A一字涨停，收盘报4.69元/股，市值1737亿元，盘中封单最高超2188万手，封单金额超百亿元。根据公开信息，京东方A开盘涨停且收盘涨停在其20多

　　5月20日，上证指数早盘低开低走，午后震荡回升；深证成指全天窄幅震荡；创业板指早盘冲高回落，午后一度回升，随后快速回落,之后震荡回升；科创50指数早盘探底回升，午后震荡上扬。截至收盘，上证指数报4162.18点，跌0.18%，成交额1358

　　5月20日，上证指数早盘低开低走，午后震荡回升；深证成指全天窄幅震荡；创业板指早盘冲高回落，午后一度回升，随后快速回落,之后震荡回升；科创50指数早盘探底回升，午后震荡上扬。截至收盘，上证指数报4162.18点，跌0.18%，成交额1358

　　2026年5月19日 ，半导体ETF博时(159582)强势拉升涨超1%，成份股沪硅产业涨超8%，中微公司、江化微、京仪装备、拓荆科技等个股跟涨。
　　消息方面，产业链调研显示，台系封测代工龙头2026年合计资本支出有望突破新台币4000

　　2026年5月19日 ，半导体ETF博时(159582)强势拉升涨超1%，成份股沪硅产业涨超8%，中微公司、江化微、京仪装备、拓荆科技等个股跟涨。
　　消息方面，产业链调研显示，台系封测代工龙头2026年合计资本支出有望突破新台币4000

　　半导体产业链延续高景气特征，核心驱动仍来自全球AI算力资本开支上修。海外云厂商资本开支预期持续抬升，国内头部互联网平台也明确加大AI投入，算力基础设施扩张正从服务器、芯片环节向先进封装、半导体设备、关键材料

　　半导体产业链延续高景气特征，核心驱动仍来自全球AI算力资本开支上修。海外云厂商资本开支预期持续抬升，国内头部互联网平台也明确加大AI投入，算力基础设施扩张正从服务器、芯片环节向先进封装、半导体设备、关键材料

　　在芯片几乎全行业都处于需求上升之际，被视为第三代半导体的碳化硅却是另外一番风景——无论是海外大厂Wolfspeed，还是国内碳化硅大厂天岳先进，其业绩表现均不佳。
　　在此背景下，碳化硅行业盯上了当下最热门的赛道：先

　　在芯片几乎全行业都处于需求上升之际，被视为第三代半导体的碳化硅却是另外一番风景——无论是海外大厂Wolfspeed，还是国内碳化硅大厂天岳先进，其业绩表现均不佳。
　　在此背景下，碳化硅行业盯上了当下最热门的赛道：先

　　据ETNews报道，三星电子正在开发下一代HBM封装技术，旨在为智能手机和平板电脑等移动设备提供AI能力。
　　这项移动HBM封装技术名为“多层堆叠FOWLP”，其结合了超高纵横比铜柱和扇出型晶圆级封装（FOWLP），并对现有的垂直

　　据ETNews报道，三星电子正在开发下一代HBM封装技术，旨在为智能手机和平板电脑等移动设备提供AI能力。
　　这项移动HBM封装技术名为“多层堆叠FOWLP”，其结合了超高纵横比铜柱和扇出型晶圆级封装（FOWLP），并对现有的垂直

　　近期以来，A股半导体设备板块持续走强，金海通、长川科技、拓荆科技等多家半导体设备公司股价创新高。
　　对此，有半导体业内人士在接受上海证券报记者采访时表示，AI及高性能计算等需求增长旺盛，给先进封装带来增量市场

　　近期以来，A股半导体设备板块持续走强，金海通、长川科技、拓荆科技等多家半导体设备公司股价创新高。
　　对此，有半导体业内人士在接受上海证券报记者采访时表示，AI及高性能计算等需求增长旺盛，给先进封装带来增量市场

　　周一先进封装概念大涨，截至午间收盘，天承科技涨近15%，盛合晶微、佰维存储等涨超10%。
　　龙头加码扩产
　　消息面上，据证券时报，作为国产半导体封测头部厂商，长电科技正在加码先进封装，推动光电合封（CPO）等前沿技术方案

　　周一先进封装概念大涨，截至午间收盘，天承科技涨近15%，盛合晶微、佰维存储等涨超10%。
　　龙头加码扩产
　　消息面上，据证券时报，作为国产半导体封测头部厂商，长电科技正在加码先进封装，推动光电合封（CPO）等前沿技术方案

　　2026年5月12日，半导体ETF博时(159582)盘中震荡走强涨超1%，成份股芯源微涨超16%，晶升股份、华海清科、天岳先进、沪硅产业等个股跟涨。
　　消息面上，SK海力士正在与英特尔合作开展2.5D封装技术的研究与开发。此外，SK海

　　2026年5月12日，半导体ETF博时(159582)盘中震荡走强涨超1%，成份股芯源微涨超16%，晶升股份、华海清科、天岳先进、沪硅产业等个股跟涨。
　　消息面上，SK海力士正在与英特尔合作开展2.5D封装技术的研究与开发。此外，SK海

　　两大半导体巨头传出大消息！

　　SK海力士联手英特尔测试EMIB技术
　　据媒体援引外媒报道，随着台积电CoWoS（chip-on-wafer-on-substrate）封装产能持续告急，韩国存储芯片巨头SK海力士正与英特尔合作开展2.5D封装技

　　两大半导体巨头传出大消息！

　　SK海力士联手英特尔测试EMIB技术
　　据媒体援引外媒报道，随着台积电CoWoS（chip-on-wafer-on-substrate）封装产能持续告急，韩国存储芯片巨头SK海力士正与英特尔合作开展2.5D封装技

　　随着AI封测需求增长，封测厂商相继加码投资，开启扩产。不过大手笔投资扩产却遭到上游环节“卡脖子”。
　　据台湾电子时报今日消息，封测待售厂遭到抢购一空，同时设备交期延长、关键材料供应紧缺。
　　设备方面，产业人

　　随着AI封测需求增长，封测厂商相继加码投资，开启扩产。不过大手笔投资扩产却遭到上游环节“卡脖子”。
　　据台湾电子时报今日消息，封测待售厂遭到抢购一空，同时设备交期延长、关键材料供应紧缺。
　　设备方面，产业人

　　消息面上，本次天舟十号飞船将搭载柔性封装单晶硅太阳电池样品进入太空，开展在轨空间环境实验，该实验项目将为我国商业航天互联网组网、太空算力及未来太空光伏产业发展提供技术支撑。此次随天舟十号上行的柔性单晶硅

　　5月以来，电子布产业链的涨价情绪仍在持续升温。从普通电子布到AI服务器、先进封装所需的低介电、低热膨胀系数（LowCTE）电子布，高端产品供给持续偏紧，部分型号甚至出现“一布难求”。在AI算力快速扩张、先进封装升级提

　　5月以来，电子布产业链的涨价情绪仍在持续升温。从普通电子布到AI服务器、先进封装所需的低介电、低热膨胀系数（LowCTE）电子布，高端产品供给持续偏紧，部分型号甚至出现“一布难求”。在AI算力快速扩张、先进封装升级提

　　截至2026年4月30日 11:15，中证消费电子主题指数(931494)强势上涨1.78%，消费电子ETF平安(561600)上涨1.44%，最新价报1.41元。

　　消息面上，东莞证券指出，掩膜版作为光刻工艺“蓝本”，正迎来面板大尺寸化与晶圆厂扩产

　　截至2026年4月30日 11:15，中证消费电子主题指数(931494)强势上涨1.78%，消费电子ETF平安(561600)上涨1.44%，最新价报1.41元。

　　消息面上，东莞证券指出，掩膜版作为光刻工艺“蓝本”，正迎来面板大尺寸化与晶圆厂扩产

　　随着摩尔定律逼近物理极限，先进封装成为延续芯片性能增长、支撑AI算力爆发的核心赛道，产业战略地位空前提升。早在12年前，盛合晶微就前瞻研判到先进封装产业趋势，深耕中段凸块（Bumping）制造，并一路发展至登陆科创板。
　

　　随着摩尔定律逼近物理极限，先进封装成为延续芯片性能增长、支撑AI算力爆发的核心赛道，产业战略地位空前提升。早在12年前，盛合晶微就前瞻研判到先进封装产业趋势，深耕中段凸块（Bumping）制造，并一路发展至登陆科创板。
　

　　资本市场对半导体先进封装赛道的热情再被点燃。
　　4月9日，正冲刺科创板上市的盛合晶微（688820.SH）启动申购，发行价19.68元/股；次日披露的网上申购情况显示，有效申购户数达646.6万户，网上最终中签率为0.0368%。这一中签

　　资本市场对半导体先进封装赛道的热情再被点燃。
　　4月9日，正冲刺科创板上市的盛合晶微（688820.SH）启动申购，发行价19.68元/股；次日披露的网上申购情况显示，有效申购户数达646.6万户，网上最终中签率为0.0368%。这一中签

　　4月8日，A股三大指数早盘集体高开，上证科创板芯片设计主题指数截至发稿涨4.11%。

　　热门ETF中，截至发稿，科创芯片设计ETF天弘（589070）成交额超1000万元，换手率1.57%。成分股中，盛科通信-U、芯原股份、臻镭科技涨幅领

　　4月8日，A股三大指数早盘集体高开，上证科创板芯片设计主题指数截至发稿涨4.11%。

　　热门ETF中，截至发稿，科创芯片设计ETF天弘（589070）成交额超1000万元，换手率1.57%。成分股中，盛科通信-U、芯原股份、臻镭科技涨幅领

　　当国内半导体设备厂商在SEMICON China 2026上纷纷秀出核心工艺新品时，市场嗅到了什么？且看机构最新研判。
　　4月1日，超70亿元主力资金涌入电子板块，半导体设备方向更是全线爆发，市场做多情绪被点燃。消息面上，全球半

　　当国内半导体设备厂商在SEMICON China 2026上纷纷秀出核心工艺新品时，市场嗅到了什么？且看机构最新研判。
　　4月1日，超70亿元主力资金涌入电子板块，半导体设备方向更是全线爆发，市场做多情绪被点燃。消息面上，全球半