封装 - 焦点财经资讯

AI算力驱动先进封装扩产提速，半导体ETF博时强势拉升涨超1%，冲击3连涨.

　　2026年5月19日，半导体ETF博时(159582)强势拉升涨超1%，成份股沪硅产业涨超8%，中微公司、江化微、京仪装备、拓荆科技等个股跟涨。
　　消息方面，产业链调研显示，台系封测代工龙头2026年合计资本支出有望突破新台币4000

2026-05-19

股市要闻

2026-05-19

AI算力驱动先进封装扩产提速，半导体ETF博时强势拉升涨超1%，冲击3连涨

2026-05-19

股市要闻

2026-05-19

科创芯片设计ETF国联安（588780）盘中强势上涨3.50%，市场热情持续.

　　半导体产业链延续高景气特征，核心驱动仍来自全球AI算力资本开支上修。海外云厂商资本开支预期持续抬升，国内头部互联网平台也明确加大AI投入，算力基础设施扩张正从服务器、芯片环节向先进封装、半导体设备、关键材料

2026-05-18

股市要闻

2026-05-18

科创芯片设计ETF国联安（588780）盘中强势上涨3.50%，市场热情持续

2026-05-18

股市要闻

2026-05-18

碳化硅衬底需求大涨？业内专家“泼冷水”：台积电2.5D封装根本不用它.

　　在芯片几乎全行业都处于需求上升之际，被视为第三代半导体的碳化硅却是另外一番风景——无论是海外大厂Wolfspeed，还是国内碳化硅大厂天岳先进，其业绩表现均不佳。
　　在此背景下，碳化硅行业盯上了当下最热门的赛道：先

2026-05-17

股市要闻

2026-05-17

碳化硅衬底需求大涨？业内专家“泼冷水”：台积电2.5D封装根本不用它

2026-05-17

股市要闻

2026-05-17

HBM要装进手机了？三星电子开发新型封装技术内存堆叠数量可翻1.5倍.

　　据ETNews报道，三星电子正在开发下一代HBM封装技术，旨在为智能手机和平板电脑等移动设备提供AI能力。
　　这项移动HBM封装技术名为“多层堆叠FOWLP”，其结合了超高纵横比铜柱和扇出型晶圆级封装（FOWLP），并对现有的垂直

2026-05-15

股市要闻

2026-05-15

HBM要装进手机了？三星电子开发新型封装技术内存堆叠数量可翻1.5倍

2026-05-15

股市要闻

2026-05-15

先进封装叠加扩产持续半导体设备迎来“增量+替代”双重机遇.

　　近期以来，A股半导体设备板块持续走强，金海通、长川科技、拓荆科技等多家半导体设备公司股价创新高。
　　对此，有半导体业内人士在接受上海证券报记者采访时表示，AI及高性能计算等需求增长旺盛，给先进封装带来增量市场

2026-05-15

证券研报

2026-05-15

先进封装叠加扩产持续半导体设备迎来“增量+替代”双重机遇

2026-05-15

证券研报

2026-05-15

国产市场规模料增80%！先进封装爆了主力吸筹这些票(附股).

　　周一先进封装概念大涨，截至午间收盘，天承科技涨近15%，盛合晶微、佰维存储等涨超10%。
　　龙头加码扩产
　　消息面上，据证券时报，作为国产半导体封测头部厂商，长电科技正在加码先进封装，推动光电合封（CPO）等前沿技术方案

2026-05-12

证券研报

2026-05-12

国产市场规模料增80%！先进封装爆了主力吸筹这些票(附股)

2026-05-12

证券研报

2026-05-12

SK海力士联手英特尔深耕2.5D封装，半导体ETF博时盘中震荡走强涨超1%.

　　2026年5月12日，半导体ETF博时(159582)盘中震荡走强涨超1%，成份股芯源微涨超16%，晶升股份、华海清科、天岳先进、沪硅产业等个股跟涨。
　　消息面上，SK海力士正在与英特尔合作开展2.5D封装技术的研究与开发。此外，SK海

2026-05-12

股市要闻

2026-05-12

SK海力士联手英特尔深耕2.5D封装，半导体ETF博时盘中震荡走强涨超1%

2026-05-12

股市要闻

2026-05-12

SK海力士与英特尔携手推进！先进封装产能瓶颈有望缓解融资客提前埋伏多股(名单)

　　两大半导体巨头传出大消息！

　　SK海力士联手英特尔测试EMIB技术
　　据媒体援引外媒报道，随着台积电CoWoS（chip-on-wafer-on-substrate）封装产能持续告急，韩国存储芯片巨头SK海力士正与英特尔合作开展2.5D封装技

2026-05-12

股市要闻

2026-05-12

SK海力士与英特尔携手推进！先进封装产能瓶颈有望缓解融资客提前埋伏多股(名单).

2026-05-12

股市要闻

2026-05-12

AI撕开又一供需缺口：封测端现扩产潮但部分设备交期超一年.

　　随着AI封测需求增长，封测厂商相继加码投资，开启扩产。不过大手笔投资扩产却遭到上游环节“卡脖子”。
　　据台湾电子时报今日消息，封测待售厂遭到抢购一空，同时设备交期延长、关键材料供应紧缺。
　　设备方面，产业人

2026-05-11

股市要闻

2026-05-11

AI撕开又一供需缺口：封测端现扩产潮但部分设备交期超一年

2026-05-11

股市要闻

2026-05-11

光伏ETF鹏华涨超2.5%，天舟十号飞船将搭载柔性封装单晶硅太阳电池样品进入太空.

　　消息面上，本次天舟十号飞船将搭载柔性封装单晶硅太阳电池样品进入太空，开展在轨空间环境实验，该实验项目将为我国商业航天互联网组网、太空算力及未来太空光伏产业发展提供技术支撑。此次随天舟十号上行的柔性单晶硅

2026-05-11

股市要闻

2026-05-11

5月8日每日研选 | 涨价“停不下来” 电子布为何突然成了“抢手货”？.

　　5月以来，电子布产业链的涨价情绪仍在持续升温。从普通电子布到AI服务器、先进封装所需的低介电、低热膨胀系数（LowCTE）电子布，高端产品供给持续偏紧，部分型号甚至出现“一布难求”。在AI算力快速扩张、先进封装升级提

2026-05-08

证券研报

2026-05-08

5月8日每日研选 | 涨价“停不下来” 电子布为何突然成了“抢手货”？

2026-05-08

证券研报

2026-05-08

先进封装正式进入国产替代关键兑现期，消费电子ETF平安涨超1.5%.

　　截至2026年4月30日 11:15，中证消费电子主题指数(931494)强势上涨1.78%，消费电子ETF平安(561600)上涨1.44%，最新价报1.41元。

　　消息面上，东莞证券指出，掩膜版作为光刻工艺“蓝本”，正迎来面板大尺寸化与晶圆厂扩产

2026-04-30

股市要闻

2026-04-30

先进封装正式进入国产替代关键兑现期，消费电子ETF平安涨超1.5%

2026-04-30

股市要闻

2026-04-30

“专精”先进封装盛合晶微筑牢AI算力封测基座.

　　随着摩尔定律逼近物理极限，先进封装成为延续芯片性能增长、支撑AI算力爆发的核心赛道，产业战略地位空前提升。早在12年前，盛合晶微就前瞻研判到先进封装产业趋势，深耕中段凸块（Bumping）制造，并一路发展至登陆科创板。
　

2026-04-21

股市要闻

2026-04-21

“专精”先进封装盛合晶微筑牢AI算力封测基座

2026-04-21

股市要闻

2026-04-21

中签率堪比摩尔线程！盛合晶微冲刺科创板：募投项目产能或遭巨头挤压.

　　资本市场对半导体先进封装赛道的热情再被点燃。
　　4月9日，正冲刺科创板上市的盛合晶微（688820.SH）启动申购，发行价19.68元/股；次日披露的网上申购情况显示，有效申购户数达646.6万户，网上最终中签率为0.0368%。这一中签

2026-04-12

股市要闻

2026-04-12

中签率堪比摩尔线程！盛合晶微冲刺科创板：募投项目产能或遭巨头挤压

2026-04-12

股市要闻

2026-04-12

英特尔与亚马逊和谷歌洽谈AI芯片封装，“含芯量”满满的科创芯片设计ETF天弘标的指数大涨超4%.

　　4月8日，A股三大指数早盘集体高开，上证科创板芯片设计主题指数截至发稿涨4.11%。

　　热门ETF中，截至发稿，科创芯片设计ETF天弘（589070）成交额超1000万元，换手率1.57%。成分股中，盛科通信-U、芯原股份、臻镭科技涨幅领

2026-04-08

股市要闻

2026-04-08

英特尔与亚马逊和谷歌洽谈AI芯片封装，“含芯量”满满的科创芯片设计ETF天弘标的指数大涨超4%

2026-04-08

股市要闻

2026-04-08

4月2日每日研选 | 国产新品密集发布半导体产业链迎来关键窗口期

　　当国内半导体设备厂商在SEMICON China 2026上纷纷秀出核心工艺新品时，市场嗅到了什么？且看机构最新研判。
　　4月1日，超70亿元主力资金涌入电子板块，半导体设备方向更是全线爆发，市场做多情绪被点燃。消息面上，全球半

2026-04-02

证券研报

2026-04-02

4月2日每日研选 | 国产新品密集发布半导体产业链迎来关键窗口期.

2026-04-02

证券研报

2026-04-02