今日有2135只个股获主力资金净流入，其中，130股获主力资金净流入超1亿元。中际旭创主力资金净流入最多，净流入金额为24.32亿元；主力资金净流入居前的个股还有新易盛、工业富联、光迅科技、长芯博创、江西铜业等。
　　

　　今日有2135只个股获主力资金净流入，其中，130股获主力资金净流入超1亿元。中际旭创主力资金净流入最多，净流入金额为24.32亿元；主力资金净流入居前的个股还有新易盛、工业富联、光迅科技、长芯博创、江西铜业等。
　　

　　6月17日，A股三大指数集体上涨，结构性行情依旧明显，半导体产业链大涨，先进封装、半导体设备、存储等方向集体走强。热门半导体ETF中，截至14：00，芯片ETF景顺（159560）大涨5.04%，换手率超5%，盘中交投活跃。成分股中，盛美上海20cm

　　6月17日，A股三大指数集体上涨，结构性行情依旧明显，半导体产业链大涨，先进封装、半导体设备、存储等方向集体走强。热门半导体ETF中，截至14：00，芯片ETF景顺（159560）大涨5.04%，换手率超5%，盘中交投活跃。成分股中，盛美上海20cm

　　6月17日，A股早盘玻璃基板概念活跃，京东方A、美迪凯、沃格光电、凯盛科技一度涨停，戈碧迦、帝尔激光等涨超10%。其中，京东方A收获10cm涨停，报6.71元/股，成交额超100亿元，市值接近2500亿元。

　　京东方在6月16日投资者

　　6月17日，A股早盘玻璃基板概念活跃，京东方A、美迪凯、沃格光电、凯盛科技一度涨停，戈碧迦、帝尔激光等涨超10%。其中，京东方A收获10cm涨停，报6.71元/股，成交额超100亿元，市值接近2500亿元。

　　京东方在6月16日投资者

　　2026年6月12日早盘，半导体产业链集体高开，蓝箭电子、江丰电子、富创精密涨超12%，康强电子涨停，炬光科技、中科飞测、神工股份涨超8%。
　　有消息称，SK海力士罕见上调设备采购价，多家供应商提出涨价3%-4%的要求。先进制

　　2026年6月12日早盘，半导体产业链集体高开，蓝箭电子、江丰电子、富创精密涨超12%，康强电子涨停，炬光科技、中科飞测、神工股份涨超8%。
　　有消息称，SK海力士罕见上调设备采购价，多家供应商提出涨价3%-4%的要求。先进制

　　6月11日，A股市场震荡调整。今日收盘，上证指数跌0.16%，深证成指跌0.68%，创业板指跌1.13%，科创综指涨1%。全市场4069只个股下跌，1370只个股上涨，全天成交额25749亿元，较上一交易日减少692亿元。
　　盘面上，半导体设备板块

　　6月11日，A股市场震荡调整。今日收盘，上证指数跌0.16%，深证成指跌0.68%，创业板指跌1.13%，科创综指涨1%。全市场4069只个股下跌，1370只个股上涨，全天成交额25749亿元，较上一交易日减少692亿元。
　　盘面上，半导体设备板块

　　最近半导体设备很强！

　　虽然外围市场不断调整，但A股科技赛道依然有“不死鸟”。半导体设备近期持续走强，半导体设备ETF早盘一度涨了近5%。炬光科技开盘1分钟，即封死20%涨停。
　　那么，究竟发生了什么？分析人士认

　　最近半导体设备很强！

　　虽然外围市场不断调整，但A股科技赛道依然有“不死鸟”。半导体设备近期持续走强，半导体设备ETF早盘一度涨了近5%。炬光科技开盘1分钟，即封死20%涨停。
　　那么，究竟发生了什么？分析人士认

　　6月7日，唯特偶披露对深交所关注函的回复。
　　此前，唯特偶因股价短期涨幅较大，以及投资者关系活动中多次提及光模块、先进封装等热门领域应用而受到监管关注。
　　在回复中，唯特偶重点说明了公司主营业务情况、光模

　　6月5日早盘，玻璃基板概念低开高走，截至早间收盘，板块大涨5.33%，领涨市场概念板块。个股方面，雷曼光电20CM涨停，戈碧迦涨超19%，海目星涨超15%，彩虹股份、芯瑞达、沃格光电、金瑞矿业、凯盛科技涨停，德龙激光、天马新材、

　　6月5日早盘，玻璃基板概念低开高走，截至早间收盘，板块大涨5.33%，领涨市场概念板块。个股方面，雷曼光电20CM涨停，戈碧迦涨超19%，海目星涨超15%，彩虹股份、芯瑞达、沃格光电、金瑞矿业、凯盛科技涨停，德龙激光、天马新材、

　　在6月4日的股东会上，台积电董事长兼总裁魏哲家透露，台积电目前已建设CoPoS试产线，预计2-3年产量才能达到相当大的规模。台积电的CoPoS技术与关注度高涨的玻璃基板紧密相关。其采用方形面板设计，以玻璃基板取代部分传

　　在6月4日的股东会上，台积电董事长兼总裁魏哲家透露，台积电目前已建设CoPoS试产线，预计2-3年产量才能达到相当大的规模。台积电的CoPoS技术与关注度高涨的玻璃基板紧密相关。其采用方形面板设计，以玻璃基板取代部分传

　　消息面上，硅片/SIC涨价预期升温+封装企业新晋CPO业务，芯片板块盘中走强，机构指出：
　　1、硅片涨价预期：AI服务器的GPU+HBM+海量电源IC+功率器件+配套芯片合计耗硅量达3.8倍，而在2028年之前全球硅片产能仍处于温和释放

　　玻璃基板概念6月2日早盘表现强势，美迪凯、麦格米特、红星发展、五方光电涨停；天马新材涨超20%；凯格精机、新益昌、阿石创跟涨。
　　未来先进封装核心材料
　　综合市场观点来看，玻璃基板的走强，核心在于AI的爆发。爱

　　玻璃基板概念6月2日早盘表现强势，美迪凯、麦格米特、红星发展、五方光电涨停；天马新材涨超20%；凯格精机、新益昌、阿石创跟涨。
　　未来先进封装核心材料
　　综合市场观点来看，玻璃基板的走强，核心在于AI的爆发。爱

　　继铜价格被AI带火后，锡也新晋为"算力金属"并接力大涨。
　　6月1日，A股锡金属标的个股逆势上涨，华锡有色（600301.SH）涨停，锡业股份（000960.SZ）涨幅一度超5%。
　　市场情绪的催化剂，是年内飙涨的锡价。继2025年累计上涨近3

　　继铜价格被AI带火后，锡也新晋为"算力金属"并接力大涨。
　　6月1日，A股锡金属标的个股逆势上涨，华锡有色（600301.SH）涨停，锡业股份（000960.SZ）涨幅一度超5%。
　　市场情绪的催化剂，是年内飙涨的锡价。继2025年累计上涨近3

　　到2031年，全球先进封装市场规模将达到1090亿美元。其中：增长最大的部分是2.5D/3D封装；CoWoS封装持续迭代、面板级（Panel）封装、玻璃基板封装将成为先进封装发展的三大主要方向；玻璃基板封装大规模量产预计将于2028年

　　到2031年，全球先进封装市场规模将达到1090亿美元。其中：增长最大的部分是2.5D/3D封装；CoWoS封装持续迭代、面板级（Panel）封装、玻璃基板封装将成为先进封装发展的三大主要方向；玻璃基板封装大规模量产预计将于2028年

　　据媒体报道，日月光投控旗下日月光半导体表示，已研发出业内首条310mm×310mm面板级封装（Panel-Level Packaging）自动化产线。该产线实现了晶圆级封装到面板级封装的无缝衔接，同时兼容FOCoS（基板扇出型封装）与FOCoS-Bridge

　　据媒体报道，日月光投控旗下日月光半导体表示，已研发出业内首条310mm×310mm面板级封装（Panel-Level Packaging）自动化产线。该产线实现了晶圆级封装到面板级封装的无缝衔接，同时兼容FOCoS（基板扇出型封装）与FOCoS-Bridge

　　深圳商报·读创客户端记者陈燕青
　　受“华为发布韬定律”消息刺激，半导体板块25日大涨6%。对此，业内人士认为，这一变革将重塑半导体产业逻辑，晶圆制造、先进封装、国产EDA 三大方向迎来全新发展机遇。
　　消息面上

　　深圳商报·读创客户端记者陈燕青
　　受“华为发布韬定律”消息刺激，半导体板块25日大涨6%。对此，业内人士认为，这一变革将重塑半导体产业逻辑，晶圆制造、先进封装、国产EDA 三大方向迎来全新发展机遇。
　　消息面上

　　先进封装概念5月27日早盘相对强势，板块中中京电子涨停；创达新材、鸿仕达涨超10%，佰维存储、华天科技、沃格光电等跟涨。
　　韬定律引燃先进封装
　　综合市场观点来看，先进封装概念近日的持续走强（指数4连涨，累计涨幅

　　在全球半导体产业面临物理极限与高昂成本的双重挑战之际，华为给出了全新的解题思路——韬（τ）定律（下称“韬定律”），不再死磕晶体管的物理尺寸，而是通过器件、电路、芯片到系统层面的多层级协同优化，系统性降低时间常数（韬

　　“华为这篇论文，最重要的观点是：每一代制程工艺真正交付的是‘对时间的压缩’，即空间尺寸缩减（先进制程下晶体管间距缩小）只是手段，而压缩信号传播的时间（减小时延）才是目的。”就华为公司董事、半导体业务部总裁何庭波在

　　在全球半导体产业面临物理极限与高昂成本的双重挑战之际，华为给出了全新的解题思路——韬（τ）定律（下称“韬定律”），不再死磕晶体管的物理尺寸，而是通过器件、电路、芯片到系统层面的多层级协同优化，系统性降低时间常数（韬

　　“华为这篇论文，最重要的观点是：每一代制程工艺真正交付的是‘对时间的压缩’，即空间尺寸缩减（先进制程下晶体管间距缩小）只是手段，而压缩信号传播的时间（减小时延）才是目的。”就华为公司董事、半导体业务部总裁何庭波在

　　在AI算力需求持续高涨、高端封装基板供应紧张的背景下，英特尔正加速推进其下一代先进封装技术——玻璃基板的商业化进程。据悉，英特尔计划改造其位于新墨西哥州的里奥兰乔（Rio Rancho）工厂，将其打造为全球首个玻璃基板

　　在AI算力需求持续高涨、高端封装基板供应紧张的背景下，英特尔正加速推进其下一代先进封装技术——玻璃基板的商业化进程。据悉，英特尔计划改造其位于新墨西哥州的里奥兰乔（Rio Rancho）工厂，将其打造为全球首个玻璃基板

　　英特尔宣布打造全球首个玻璃基板量产基地，标志着下一代封装核心材料从实验室走向规模化。有分析指出，AI算力与先进封装双轮驱动，玻璃基板赛道正迎来产业与资本共振。

　　英特尔瞄准全球首个量产席位
　　据科创

　　英特尔宣布打造全球首个玻璃基板量产基地，标志着下一代封装核心材料从实验室走向规模化。有分析指出，AI算力与先进封装双轮驱动，玻璃基板赛道正迎来产业与资本共振。

　　英特尔瞄准全球首个量产席位
　　据科创

　　5月26日，A股先进封装概念延续强势，长电科技、华天科技实现2连板，通富微电一度触及涨停，甬矽电子等多股涨幅超10%。

　　先进封装板块的大涨，与华为发表韬（τ）定律（下称“韬定律”）密不可分。韬定律为何凸显了先进封装

　　5月26日，A股先进封装概念延续强势，长电科技、华天科技实现2连板，通富微电一度触及涨停，甬矽电子等多股涨幅超10%。

　　先进封装板块的大涨，与华为发表韬（τ）定律（下称“韬定律”）密不可分。韬定律为何凸显了先进封装

　　A股三大指数今日涨跌不一，截止收盘，沪指跌0.17%，收报4145.37点；深证成指涨0.12%，收报15876.16点；创业板指涨0.54%，收报4043.07点。沪深京三市成交额达到32646亿，较昨日小幅放量374亿。




　　行业板块涨少跌多

　　A股三大指数今日涨跌不一，截止收盘，沪指跌0.17%，收报4145.37点；深证成指涨0.12%，收报15876.16点；创业板指涨0.54%，收报4043.07点。沪深京三市成交额达到32646亿，较昨日小幅放量374亿。




　　行业板块涨少跌多

　　今日，华为发布半导体“韬（τ）定律”概念。
　　2026国际电路与系统研讨会上，华为公司董事、半导体业务部总裁何庭波在题为《半导体新路径探索与实践》的主旨演讲中，正式发表了这一定律。这是中国在全球半导体领域首次

　　今日，华为发布半导体“韬（τ）定律”概念。
　　2026国际电路与系统研讨会上，华为公司董事、半导体业务部总裁何庭波在题为《半导体新路径探索与实践》的主旨演讲中，正式发表了这一定律。这是中国在全球半导体领域首次

　　A股三大股指上周表现不一，其中沪指跌0.54%，深成指涨0.23%，创业板指涨0.24%。
　　行业板块方面，元件、电子化学品、玻纤、光电子、半导体等涨幅居前；机器人、消费电子、电池等表现活跃；稀土、广告营销、化纤、贵金属、

　　A股三大股指上周表现不一，其中沪指跌0.54%，深成指涨0.23%，创业板指涨0.24%。
　　行业板块方面，元件、电子化学品、玻纤、光电子、半导体等涨幅居前；机器人、消费电子、电池等表现活跃；稀土、广告营销、化纤、贵金属、

　　先进封装产业的材料技术正迎来跃升，玻璃基板被视为先进封装“下一代关键材料”。5月21日，行业龙头京东方科技集团股份有限公司（以下简称“京东方A”）披露公告称，与Corning Incorporated（以下简称“康宁公司”）签署合作备

　　先进封装产业的材料技术正迎来跃升，玻璃基板被视为先进封装“下一代关键材料”。5月21日，行业龙头京东方科技集团股份有限公司（以下简称“京东方A”）披露公告称，与Corning Incorporated（以下简称“康宁公司”）签署合作备

　　近日，京东方与康宁达成战略合作，叠加海外巨头拟募资53亿元及国内龙头投资9.93亿元建试验线，玻璃基板产业化进一步加速。当AI芯片功耗突破物理极限，玻璃基板替代成为刚需，产业链中有哪些投资机遇？请看机构最新研判。
　

　　近日，京东方与康宁达成战略合作，叠加海外巨头拟募资53亿元及国内龙头投资9.93亿元建试验线，玻璃基板产业化进一步加速。当AI芯片功耗突破物理极限，玻璃基板替代成为刚需，产业链中有哪些投资机遇？请看机构最新研判。
　

　　截至2026年5月22日 10:05，中证消费电子主题指数(931494)强势上涨3.19%，消费电子ETF易方达(562950)上涨3.04%，盘中换手3.39%，成交4815.31万元。
　　截至5月21日，消费电子ETF易方达(562950)近2周规模增长5.23亿元，近2周