消费电子ETF易方达(562950)上涨3.04%，AI芯片供需失衡加剧，PCB与先进封装迎爆发增量

　　截至2026年5月22日 10:05，中证消费电子主题指数(931494)强势上涨3.19%，消费电子ETF易方达(562950)上涨3.04%，盘中换手3.39%，成交4815.31万元。

　　截至5月21日，消费电子ETF易方达(562950)近2周规模增长5.23亿元，近2周份额增长2.71亿份，实现显著增长。 资金流入方面，消费电子ETF易方达(562950)最新资金净流入868.32万元。拉长时间看，近5个交易日内，合计“吸金”3.23亿元。

　　消息面上，英伟达CEO黄仁勋在财报电话会上透露，公司下一代AI计算平台VeraRubin开局强劲，预计将于2027财年下半年开始出货，产品生命周期内供应将持续紧张。当前Blackwell系列芯片需求持续火爆，台积电3nm及先进封装产能被高度锁定，叠加HBM等关键材料供给受限，全球AI芯片供需失衡格局短期难改。据了解，英伟达Rubin与Rubin Ultra架构迭代升级，通过PCB中板、正交背板替代铜缆，带来PCB行业高端增量需求。

　　相关机构指出，在全球AI算力发展迅猛的情况下，未来AI服务器芯片封装方案的发展方向是玻璃基板封装，它相比ABF有机封装基板可以大幅提升AI服务器内部芯片之间的传输速率并最终达到提高AI服务器算力密度的目的。

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