英特尔与亚马逊和谷歌洽谈AI芯片封装，“含芯量”满满的科创芯片设计ETF天弘标的指数大涨超4%.

　　4月8日，A股三大指数早盘集体高开，上证科创板芯片设计主题指数截至发稿涨4.11%。

　　热门ETF中，截至发稿，科创芯片设计ETF天弘（589070）成交额超1000万元，换手率1.57%。成分股中，盛科通信-U、芯原股份、臻镭科技涨幅领先。

　　资金流向来看，Wind数据显示，截至4月7日，该ETF近3日连续获资金净流入，累计“吸金”近1900万元。

　　科创芯片设计ETF天弘(589070)紧密跟踪上证科创板芯片设计主题指数，上证科创板芯片设计主题指数选取科创板内业务涉及芯片设计领域的上市公司证券作为指数样本，以反映科创板芯片设计领域上市公司证券的整体表现，“含芯量”满满。

　　消息面来看，据第一财经，4月7日，媒体援引多位消息人士报道，英特尔、正就其先进封装服务与至少两家大型客户展开持续磋商，其中包括亚马逊和谷歌。人工智能推动了对先进芯片封装的需求，英特尔代工业务负责人纳加·钱德拉塞卡兰表示，封装可能会在未来十年改变人工智能革命。

　　兴业证券认为，存储产品价格已经历了接近半年大幅度上涨，目前价格处于历史高位，伴随消费电子客户对价格接受度下降，我们预计2026Q3开始给下游消费电子客户价格涨幅会明显放缓，而对于服务器客户而言，锁定存储产能比锁定价格更重要，预计价格仍存在较大幅度上涨的可能性。

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