碳化硅成芯片散热新宠，引领散热材料革新

　　碳化硅成为芯片散热新路线，引领散热材料革新。

　　日前，华为公布两项专利，均涉及碳化硅散热技术，包括《导热组合物及其制备方法和应用》和《一种导热吸波组合物及其应用》，两项专利均采用碳化硅做填料，以提升电子设备的导热能力。其中，前者应用领域涵盖电子元器件的散热和封装芯片（基板、散热盖），后者则包括电子元器件、电路板等散热场景。

（图片来源：国家知识产权局）

　　无独有偶，此前有媒体爆料称，英伟达在其新一代Rubin处理器设计中，将CoWoS先进封装的中间基板材料从硅更换为碳化硅，旨在提升散热性能，并预计2027年开始大规模采用，碳化硅散热材料迎来新机遇。

　　碳化硅导热能力强大

　　碳化硅材料以其优异的导热性能脱颖而出，仅次于金刚石。公开资料显示，碳化硅热导率高达500W/mK，远超硅的约150W/mK和陶瓷基板的200W/mK~230W/mK。此外，碳化硅热膨胀系数与芯片材料高度契合，既能高效散热，又能保障封装稳定性，成为芯片散热的理想选择。

　　随着AI芯片功率持续提升，散热难题日益凸显。英伟达GPU芯片功率从H200的700W飙升至B300的1400W，而CoWoS封装技术又将多个芯片高密度堆叠，对芯片封装散热提出更高要求。中介层的散热能力成为AI芯片性能瓶颈，Rubin系列芯片中，集成HBM4的多芯片产品功率已接近2000W。

　　东方证券指出，中介层是CoWoS封装平台的核心部件，目前主要由硅材料制作。但随着英伟达GPU芯片功率增大，硅中介层散热性能不足，而碳化硅中介层则能显著提升散热效果，优化整体封装尺寸。数据显示，采用碳化硅中介层后，GPU芯片结温可降低20℃~30℃，散热成本降低30%，有效保障芯片算力稳定输出。

　　碳化硅应用领域不断拓展，从电力电子延伸至封装散热，市场潜力巨大。东吴证券测算，以英伟达H100为例，若未来替换成碳化硅中介层，将带动大量衬底需求，碳化硅散热材料市场迎来爆发式增长。

　　概念股大幅上涨

　　A股市场方面，由于英伟达切入碳化硅散热领域，相关概念股9月以来表现强劲。其中，露笑科技、天岳先进涨幅均超30%，晶盛机电、天通股份涨幅超20%，天富能源、英唐智控涨幅也超10%，碳化硅散热概念成为市场新宠。

　　碳化硅散热成为市场热点，多家公司积极布局。天岳先进表示，除供应功率器件、射频器件的碳化硅衬底外，还广泛布局光波导、TF-SAW滤波器、散热部件等新兴领域。三安光电则持续推进碳化硅衬底在AI/AR眼镜、热沉散热等方向的应用，目前热沉散热用碳化硅材料已处于送样阶段。

　　据证券时报·数据宝统计，今年以来，多只碳化硅概念股获投资者频繁调研。晶盛机电已实现12英寸导电型碳化硅单晶生长技术突破，时代电气则拥有年产2.5万片6英寸碳化硅芯片产能。9月以来，多只碳化硅概念股获融资资金加仓，通富微电、露笑科技等5股加仓金额均超3亿元。

　　通富微电加仓金额最高，达7.01亿元，公司是国内芯片封测龙头，已完成碳化硅模块自动化产线研发并实现规模量产。露笑科技获加仓4.16亿元，其碳化硅业务主要为6英寸导电型碳化硅衬底片的生产销售。

（文章来源：证券时报网）

声明：

1. 风险提示：以上内容仅来自互联网，文中内容或观点仅作为原作者或者原网站的观点，不代表本站的任何立场，不构成与本站相关的任何投资建议。在作出任何投资决定前，投资者应根据自身情况考虑投资产品相关的风险因素，并于需要时咨询专业投资顾问意见。本站竭力但不能证实上述内容的真实性、准确性和原创性，对此本站不做任何保证和承诺。
2. 本站认真尊重知识产权及您的合法权益，如发现本站内容或相关标识侵犯了您的权益，请您与我们联系删除。