建滔再度涨价！AI服务器迭代加速 M9材料需求爆发
据台湾工商时报消息，受铜价上涨及玻璃布供应紧张的影响，铜箔基板（CCL）龙头建滔向客户发涨价函。公司表示，原物料成本已难以吸收，新接单材料价格再度全面调涨10%。这并非建滔近期首度调涨产品价格，今年8月，公司率先针对中低阶CCL涨价，每张加价约10元，涵盖CEM-1、FR-4等板材；本月初，公司又针对CEM系列产品调涨5%，中高阶FR-4与PP则上调10%。如此算来，此次涨价已是今年下半年以来建滔发起的第三次涨价。CCL即铜箔基板，又称覆铜板，是制造印刷电路板（PCB）的基本材料，其等级由M系列编号划分，常见等级包括M7、M8、M9等，等级越高，材料性能越优。当前，AI服务器迭代预期渐浓，英伟达下一代Vera Rubin 200平台预计将于明年第四季度开始出货。该机构表示，未来三年M9材料需求爆发式增长。研判覆铜板涨价具有持续性，涨价带来的业绩提升有望在四季度开始体现。投资层面上，随着短距离数据传输要求不断提高，PCB持续升级，并带动产业链上游升级，覆铜板从M6/M7升级到M8/M9，并带动上游高端树脂、玻纤布、铜箔等国内份额进一步提升。
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