6月17日，A股PCB（印制电路板）概念板块掀起涨停潮，科翔股份、深南电路、南亚新材等多只个股强势封板，成为市场最耀眼的明星，板块热度持续攀升。从盘面数据来看，作为PCB板块的龙头，深南电路6月17日涨停，收盘价报444.27元，2026

　　6月17日，A股PCB（印制电路板）概念板块掀起涨停潮，科翔股份、深南电路、南亚新材等多只个股强势封板，成为市场最耀眼的明星，板块热度持续攀升。从盘面数据来看，作为PCB板块的龙头，深南电路6月17日涨停，收盘价报444.27元，2026

　　“最近一个月涨价很离谱”“交期从十周延长至二十周了”“原厂交不出货”……
　　6月16日，上海证券报记者走进深圳华强北，就近期MLCC（多层陶瓷片式电容器）市场价格波动情况进行了实地探访。
　　高容MLCC价格大涨
　

　　“最近一个月涨价很离谱”“交期从十周延长至二十周了”“原厂交不出货”……
　　6月16日，上海证券报记者走进深圳华强北，就近期MLCC（多层陶瓷片式电容器）市场价格波动情况进行了实地探访。
　　高容MLCC价格大涨
　

　　AI算力与新能源双轮驱动下，多层陶瓷电容器（MLCC）行业正经历新一轮供需紧张。A股市场上，多只概念股近日走出上涨行情。
　　6月16日晚间，宏明电子(301682)、斯迪克(300806)、信维通信(300136)等公司相继披露MLCC业务

　　AI算力与新能源双轮驱动下，多层陶瓷电容器（MLCC）行业正经历新一轮供需紧张。A股市场上，多只概念股近日走出上涨行情。
　　6月16日晚间，宏明电子(301682)、斯迪克(300806)、信维通信(300136)等公司相继披露MLCC业务

　　【导读】宝鼎科技、金安国纪澄清未与英伟达合作
　　6月16日晚间，宝鼎科技、金安国纪相继发布公告，澄清与英伟达合作等传闻。
　　宝鼎科技：未与英伟达合作
　　无AI覆铜板及高速覆铜板M7/M9产品销售
　　宝鼎科技

　　【导读】宝鼎科技、金安国纪澄清未与英伟达合作
　　6月16日晚间，宝鼎科技、金安国纪相继发布公告，澄清与英伟达合作等传闻。
　　宝鼎科技：未与英伟达合作
　　无AI覆铜板及高速覆铜板M7/M9产品销售
　　宝鼎科技

　　财联社6月16日讯，今日117股涨停，38股炸板，封板率75%。深桑达A、盛龙股份4连板，逸豪新材20cm 3连板，安德利3连板，双星新材9天5板，京基智农、宏昌电子、中化国际6天4板，华正新材7天4板，旭光电子、和胜股份4天3板，金字火腿、深

　　财联社6月16日讯，今日117股涨停，38股炸板，封板率75%。深桑达A、盛龙股份4连板，逸豪新材20cm 3连板，安德利3连板，双星新材9天5板，京基智农、宏昌电子、中化国际6天4板，华正新材7天4板，旭光电子、和胜股份4天3板，金字火腿、深

　　A股三大指数今日集体走强，截止收盘，沪指涨1.61%，深证成指涨3.79%，创业板指涨5.30%。沪深京三市成交额超过3万亿，较上一交易日缩量近2000亿。行业板块多数收涨，元件、电子化学品、玻璃玻纤、半导体、贵金属、小金属、

　　A股三大指数今日集体走强，截止收盘，沪指涨1.61%，深证成指涨3.79%，创业板指涨5.30%。沪深京三市成交额超过3万亿，较上一交易日缩量近2000亿。行业板块多数收涨，元件、电子化学品、玻璃玻纤、半导体、贵金属、小金属、

　　MLCC缺货潮开始扩散，缺货品类由高端产品向中低端蔓延，谋划扩产的供应商却被设备“卡住了脖子”，产业预计缺货潮或将延续至2027年甚至2028年。

　　据台湾工商时报援引渠道商消息称，目前MLCC缺货规格已经不仅局限

　　MLCC缺货潮开始扩散，缺货品类由高端产品向中低端蔓延，谋划扩产的供应商却被设备“卡住了脖子”，产业预计缺货潮或将延续至2027年甚至2028年。

　　据台湾工商时报援引渠道商消息称，目前MLCC缺货规格已经不仅局限

　　近期，多家研究机构对于MLCC（多层陶瓷电容器）给出了一致的高景气度预期。

　　供需矛盾加剧
　　MLCC景气成长周期开启
　　瑞银研报《中国MLCC行业：分销商情绪转积极》认为，中国MLCC产业链正在进入新一轮景气上行周

　　近期，多家研究机构对于MLCC（多层陶瓷电容器）给出了一致的高景气度预期。

　　供需矛盾加剧
　　MLCC景气成长周期开启
　　瑞银研报《中国MLCC行业：分销商情绪转积极》认为，中国MLCC产业链正在进入新一轮景气上行周

　　今日（6月5日）早盘，A股主要股指走势不一，沪指低开高走，上涨0.43%；深证成指微跌0.24%，创业板指跌0.82%。
　　从板块上来看，化学纤维、6G、玻璃基板等概念走强，还有商业航天、光刻机、稀土表现较好。电力板块早盘先拉升后回

　　今日（6月5日）早盘，A股主要股指走势不一，沪指低开高走，上涨0.43%；深证成指微跌0.24%，创业板指跌0.82%。
　　从板块上来看，化学纤维、6G、玻璃基板等概念走强，还有商业航天、光刻机、稀土表现较好。电力板块早盘先拉升后回

受上游原材料涨价和AI需求拉动等因素影响，被动元件市场迎来新一轮涨价潮。日本村田作为全球最大的MLCC供应商，宣布对AI服务器和高端车规级MLCC产品启动全面涨价。多家机构看好此次涨价周期的持续性，预计随着AI服务器、新

3月17日午后，MLCC概念股走强，村田启动全面涨价，涨幅在15%-35%之间。新价格体系将于4月1日生效。此外，我国厂商也进行了一轮提价。中金公司和东方证券表示，MLCC市场处于结构性涨价窗口，AI服务器需求拉动高端被动元件价格上涨

受全球存储芯片价格上涨影响，手机行业迎来新一轮涨价潮。AI服务器爆发式增长导致内存价格上涨，推高手机成本。手机厂商纷纷调价应对压力，同时调整产品策略，转向高端化布局以提升利润空间。AI手机产业链相关个股表现抢眼，多

受全球存储芯片价格上涨影响，手机行业迎来新一轮涨价潮。AI服务器爆发式增长导致内存存储价格飙升，推高手机核心元器件成本。手机厂商纷纷调整产品策略，转向高端化布局以提升利润空间。同时，AI手机产业链上的个股表现抢眼

日本被动元件大厂村田考虑AI服务器需求启动MLCC涨价，预计将在今年一季度完成“AI带来的真实需求”的评估。此前包括MLCC在内的多种被动元器件已现多轮次涨价。

2月13日，A股半导体设备板块早盘走强，受AI基础设施建设投入增加影响，AI服务器需求爆发式增长，带动半导体设备板块景气上行。中国银河证券预计，2026年半导体设备市场规模将持续增长。

银河证券认为当前是存储芯片赛道新起点，AI服务器需求增长及国产替代趋势为相关上市公司带来投资机遇。

全球DRAM市场正面临严重供应危机，价格飙升。AI与数据扩张推动存储进入新周期，AI端侧存储需求增长迅速，成为全球存储市场扩张的关键动力。预计2026年存储全系产品价格将进一步上涨，短缺和涨价或将会持续更长时间。相关上市

新年伊始，全球科技龙头英伟达的“朋友圈”就接连传出利好。鸿海精密与英伟达合作紧密，去年营收创历史新高的同时，也宣布与OpenAI签署合作协议。此外，芯片代工巨头台积电在美股市场也表现强劲，即将创下历史新高。本周的CES

受铜价上涨及玻璃布供应紧张影响，铜箔基板龙头建滔再次涨价。AI服务器迭代加速，未来三年M9材料需求爆发式增长。研判覆铜板涨价具有持续性，带动产业链升级。

本文介绍了多家上市公司在AI与半导体领域的最新业务进展和布局亮点。

在AI浪潮下，全球算力需求旺盛推动了AI服务器行业的快速增长。博杰股份和顺络电子作为该领域的上市公司，纷纷披露了各自在AI服务器相关业务上的最新进展和市场预期。

工业富联针对市场传闻发布澄清公告，表示四季度经营正常。公司前三季度业绩超出市场预期，并继续拓展与客户的多元合作。全球对AI算力需求强劲，预计AI服务器出货量将优于先前预期。

10月5日鸿海披露2025年9月及Q3业绩，9月营收8371亿新台币创新高，Q3营收2.0574万亿新台币也创新高。AI服务器业务成三季度业绩超预期主要动力，云端网络产品增长显著。展望Q4，AI服务器出货持续放量，鸿海积极调整生产布局，在美

鸿海发布2025年Q3营收公告，核心指标刷新纪录，AI服务器业务成增长引擎。9月单月营收8371亿新台币，Q3营收2.0574万亿新台币，均创同期新高。公司全链条布局AI产业链，与东元电机合作巩固市场地位，预计Q4人工智能服务器出货量持

8月29日，工业富联市值超万亿，排A股第13位且超比亚迪。年初至8月28日股价涨132.05%，上半年业绩创新高，AI服务器营收增超60%。2025年AI服务器需求持续成长，产值达2980亿美元，工业富联与英伟达等合作紧密，市场竞争力强劲。

国金证券研报指出，英伟达GB300 NVL72服务器算力提升带动液冷散热需求，高效液冷方案依赖氟化液材料。AI服务器出货量增长推动电子氟化液需求，配合TIM材料液态金属，两相冷板散热方案优势明显，液冷方案将成为主流。

中信证券研报指出，AI服务器对数据传输速度要求极高，推动高频高速树脂需求。预计2026年市场空间达22.8亿元，CAGR为85%，需求增速显著。建议关注布局算力领域PCB高频高速树脂材料的公司。

中信证券研报指出，全球AI服务器Capex高增长，算力需求提升，服务器相关材料市场空间扩大。高频高速树脂材料为服务器核心材料，具备优势的企业将享红利，国内企业有望承接增量份额，实现利润高增长。

受益于AI服务器需求增长，高端PCB产品需求快速增长，A股PCB概念多股涨停。统计显示，97只个股布局该产业链，32只已公布上半年业绩，16股净利润同比增长，行业前景被看好。

中信证券指出，AI服务器热设计功率密度提升推动液冷需求，ASIC芯片及英伟达GB300放量将提升液冷渗透率，市场空间扩容，国内液冷企业出海潜力大。

中信证券研报指出，随着AI服务器热设计功率密度提升，液冷需求明确，市场空间扩容。国内液冷企业综合能力优秀，出海潜力被看好，有望在国际市场崭露头角。

中金公司研报指出，AI服务器需求推动高端PCB供需缺口扩大，行业迎来新一轮创新扩产周期。本轮扩产周期在需求、主体和技术上均有新变化，资本开支扩张或拉长景气周期，看好相关投资机会。

中金公司研报指出，AI服务器需求拉大高端PCB供需缺口，行业迎来新一轮创新扩产周期。本轮周期与上一轮不同，需求来源、扩产主体和技术迭代均有新特点，算力基建需求或拉长景气周期。

2025世界人工智能大会上，超节点技术成为热点，华为、上海仪电等展出相关方案。超节点能整合算力芯片资源，提高算力利用效率，支撑大模型训练和推理，成为提升芯片集群性能的新路径。

7月8日，三大指数上涨，工业富联业绩预告超预期，AI服务器营收大增。AI产业链条上部分环节增速维持高景气，PCB、光模块等赛道业绩增长迅速，迎来新一轮投资扩产潮。展望后市，AI浪潮有望持续，产业链有望保持震荡向上趋势。

工业富联预计2025年Q2净利润同比增47.72%-52.11%，云计算及AI服务器业务高速增长。英伟达Blackwell GB200芯片部署加快，GB300已送样，CSP与微软部署需求旺盛。

工业富联7月7日公告，预计2025年第二季度及半年度净利润同比大幅增长，云计算业务二季度高速增长，AI服务器及云服务商服务器营业收入显著增加。