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首页 > TAG信息列表 > 芯片散热
芯片散热

碳化硅成芯片散热新宠,华为英伟达引领技术革新

碳化硅成芯片散热新路线,华为公布两项专利,英伟达也将采用碳化硅提升散热性能。碳化硅应用领域拓展至封装散热,市场潜力巨大。A股碳化硅概念股表现活跃,多只股票获融资资金加仓。
2025-09-19
期货学院
2218 2025-09-19

碳化硅成芯片散热新宠,引领散热材料革新

碳化硅成为芯片散热新路线,华为、英伟达等科技巨头纷纷布局。碳化硅材料导热性能优异,有望解决高功率芯片散热瓶颈。A股市场碳化硅概念股大幅上涨,多家公司积极布局散热领域,市场潜力巨大。
2025-09-19
市场资讯
2160 2025-09-19

液冷技术突破与A股市场关注:AI算力需求推动散热革命

北京大学提出复合嵌入式微流结构实现超高热流密度芯片冷却,AI算力需求激增推动液冷技术发展。A股液冷概念股受机构关注,多家公司股价翻番,政策鼓励推广液冷等先进散热技术。中研普华预测2030年AI液冷系统将占据60%市场份
2025-09-12
股市要闻
5056 2025-09-12
本周焦点

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掀涨停潮!PCB概念早盘异动 电子布成供应关键

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2026-05-10

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2026-05-09

干预仍难扭转日元长期弱势?策略师详解日元走势逻辑

2026-05-08

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2026-05-11

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2026-05-08

上交所:景顺长城全球半导体芯片产业股票型证券投资基金(QDII-LOF)临时停牌.

2026-05-11
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