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首页 > TAG信息列表 > 芯片散热
芯片散热

碳化硅成芯片散热新宠,华为英伟达引领技术革新

碳化硅成芯片散热新路线,华为公布两项专利,英伟达也将采用碳化硅提升散热性能。碳化硅应用领域拓展至封装散热,市场潜力巨大。A股碳化硅概念股表现活跃,多只股票获融资资金加仓。
2025-09-19
期货学院
2214 2025-09-19

碳化硅成芯片散热新宠,引领散热材料革新

碳化硅成为芯片散热新路线,华为、英伟达等科技巨头纷纷布局。碳化硅材料导热性能优异,有望解决高功率芯片散热瓶颈。A股市场碳化硅概念股大幅上涨,多家公司积极布局散热领域,市场潜力巨大。
2025-09-19
市场资讯
2140 2025-09-19

液冷技术突破与A股市场关注:AI算力需求推动散热革命

北京大学提出复合嵌入式微流结构实现超高热流密度芯片冷却,AI算力需求激增推动液冷技术发展。A股液冷概念股受机构关注,多家公司股价翻番,政策鼓励推广液冷等先进散热技术。中研普华预测2030年AI液冷系统将占据60%市场份
2025-09-12
股市要闻
5030 2025-09-12
本周焦点

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2025-12-08

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2025-12-09

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脑机接口技术革新+政策红利 助力公司商业化应用

2025-12-12

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2025-12-10

摩尔线程官宣:MUSA开发者大会即将召开

2025-12-09

北京光和谦成科技成立 注册资本30亿

2025-12-10

2025年我国原油产量有望创历史新高 天然气产量大增

2025-12-10

上海脑虎科技完成首例全植入脑机接口产品植入

2025-12-14

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2025-12-13

中央经济工作会议:确保“十五五”开好局、起好步

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多晶硅平台公司注册 注册资本30亿

2025-12-09

国有大行今年中期分红节奏提速,预计分红总额与去年持平

2025-12-09

芯原股份终止收购芯来智融 重大资产重组宣告终止

2025-12-14
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