
碳化硅成芯片散热新宠,华为英伟达引领技术革新
碳化硅成芯片散热新路线,华为公布两项专利,英伟达也将采用碳化硅提升散热性能。碳化硅应用领域拓展至封装散热,市场潜力巨大。A股碳化硅概念股表现活跃,多只股票获融资资金加仓。

碳化硅成芯片散热新宠,引领散热材料革新
碳化硅成为芯片散热新路线,华为、英伟达等科技巨头纷纷布局。碳化硅材料导热性能优异,有望解决高功率芯片散热瓶颈。A股市场碳化硅概念股大幅上涨,多家公司积极布局散热领域,市场潜力巨大。

液冷技术突破与A股市场关注:AI算力需求推动散热革命
北京大学提出复合嵌入式微流结构实现超高热流密度芯片冷却,AI算力需求激增推动液冷技术发展。A股液冷概念股受机构关注,多家公司股价翻番,政策鼓励推广液冷等先进散热技术。中研普华预测2030年AI液冷系统将占据60%市场份
本周焦点