科技前沿：大模型迭代、算力大会与鸿蒙生态新进展
【今日导读】
头部大模型持续迭代，行业加速爆发；2025中国算力大会8月举行；鸿蒙生态快速发展，终端突破千万；OpenAI拟投资脑机接口公司；铜连接产品有望在数据中心突破；AIDC成算力设施发展必然趋势。
【主题详情】
头部大模型持续迭代，业内人士称该行业正加速爆发
据中国信通院，为推动多模态智能体发展，中国信息通信研究院人工智能研究所联合四十余家单位共同编制了《多模态智能体技术要求》。中国信通院现正式启动可信AI多模态智能体首批评估工作。兴业证券表示，自7月以来，头部大模型迭代加速，开源、低成本、低幻觉、多模态正成为主要特征，有望加速AI应用的落地。上市公司中，赛意信息推出AI智能体中台“善谋GPT”并持续迭代，金财互联与H公司合作的“欣智悦财税大模型”助力企业实现“合规、减负、增利”，科蓝软件魔聚平台作为AI智能中枢，已研发智能体通讯组件等。
2025中国算力大会将于8月22日至24日在大同举行
据媒体报道，2025中国算力大会将于8月22日至24日在大同举行，本届大会以“算网筑基智引未来”为主题。截至今年3月，在用算力标准机架达1043万架，智能算力规模达748 EFLOPS。市场研究机构IDC预计，未来两年中国智能算力规模将保持高速增长。公司方面，数字认证创新推出“鲲密”密码算力平台，中科金财探索发展算力中心建设等服务。
鸿蒙生态快速发展，鸿蒙5终端突破1000万
近日，余承东参加《对话》栏目，表示鸿蒙5终端突破1000万是一个历史性的时刻。自2023年9月25日，鸿蒙应用正式启动以来，鸿蒙原生应用持续更新，截至目前已有超3万个鸿蒙应用和元服务在开发/更新中。长江证券宗建树认为，随着鸿蒙6操作系统的发布，鸿蒙操作系统持续演进，并带动其原生应用生态加速建设。上市公司中，华盛昌加入华为鸿蒙生态的千帆计划，荣科科技正全面加速与鸿蒙系统的适配工作。
OpenAI拟投资脑机接口公司Merge Labs
据报道，SamAltman参与投资的大脑芯片公司Merge Labs考虑涉足基因疗法。如果奥尔特曼通过Merge Labs开始涉足脑机接口领域，他的对手又将是马斯克。目前，Neuralink公司正研发脑机植入物。据麦肯锡估算，预计在2030-2040年，全球脑机接口在医疗领域应用的潜在市场规模有望达到400亿-1450亿美元。上市公司中，博拓生物通过子公司投资了杭州青石永隽，翔宇医疗的下肢反馈康复训练系统已有脑机电方面的产品10余项。
这类产品有望在数据中心细分领域取得更大的突破
机构指出，铜连接功耗低、成本低，可靠性高，ASIC市场加速AEC需求爆发，目前800G AEC正逐步批量，上游 112G高速线缆受益，有望再造一个铜连接市场。AEC(Active Electrical Cable，有源铜缆)是一种使用窄口径铜线制造的铜缆，与传统的无源铜缆（DAC）相比：AEC的重量和体积减少了75%。与主动光缆（AOC）相比：AEC的功耗减少了一半。开源证券指出，展望未来，随着AI技术的不断发展和数据中心算力需求的持续增长，AEC有望在数据中心内部高速短距连接领域取得更大的突破。上市公司中，兆龙互连已成为国际头部互联方案商在有源电缆（AEC）领域的核心合作伙伴，沃尔核材的高速通信线可广泛应用于AEC（有源铜缆）、DAC（无源铜缆），瑞可达自2024年开始布局AEC产品。
随着AIDC成为算力设施发展必然趋势，该技术从可选变为刚需
近日，OpenAI首席执行官SamAltman表示，他希望在未来投入数万亿美元用于开发和运行人工智能服务所需的基础设施建设。东方证券表示，随着生成式AI横空出世，智算中心（AIDC）成为算力设施发展的必然趋势，配套的散热需求也将随之增长，风冷技术已难以满足当前高功耗芯片及机组的散热需求。随着液冷技术从可选变为刚需，渗透率有望快速提升。上市公司中，祥鑫科技将逐步扩展低空经济、液冷服务器等领域的业务，中鼎股份子公司主导热管理系统总成业务的发展，领益智造关注GPU、CPU等领域的散热产品合作机会。
（文章来源：财联社）
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