6月国内半导体投融资活跃，融资总额大幅增长

《科创板日报》7月14日讯 据财联社创投通数据，6月国内半导体领域私募股权投融资事件达85起，环比增39.34%；融资总额约36.64亿元，环比增165.31%。细分领域投融资情况显示，芯片设计领域最活跃，共42起融资，总额约17.32亿元，曦望Sunrise获近10亿元融资。热门投资轮次中，A轮融资事件数最多，27起，占比约32%；其次是B轮，15起，占比约18%。活跃投融资地区中，江苏、广东等地半导体公司较受青睐，深圳15家公司获投居首。活跃投资机构包括红杉中国、Monolith砺思资本等知名机构，以及TCL创投、联想创投等产业相关投资方，还有北京政府引导基金等国有背景投资平台。值得关注的投资事件有：镭神技术完成数亿元C轮融资，由国风投领投；詹鼎材料完成2亿元融资，由红杉中国等参投；芯海科技、九号公司旗下基金入股匠芯创科技；还有合肥晶汇创芯投资基金等值得关注的募资事件成立。【二级市场概览】中，新恒汇在深交所创业板IPO，首发募集资金约7.67亿元；长川科技公布定增预案，拟募资不超过31.32亿元。

（文章来源：科创板日报）

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