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首页 > TAG信息列表 > 投资轮次
投资轮次

6月国内半导体投融资活跃,融资总额大幅增长

6月国内半导体领域私募股权投融资事件85起,融资总额约36.64亿元,环比大幅增长。芯片设计领域最活跃,曦望Sunrise获近10亿元融资。A轮融资事件数最多,江苏、广东等地半导体公司受青睐。红杉中国等知名机构参与投资,合肥晶汇
2025-07-14
市场资讯
2679 2025-07-14
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