
6月国内半导体投融资活跃,融资总额大幅增长
6月国内半导体领域私募股权投融资事件85起,融资总额约36.64亿元,环比大幅增长。芯片设计领域最活跃,曦望Sunrise获近10亿元融资。A轮融资事件数最多,江苏、广东等地半导体公司受青睐。红杉中国等知名机构参与投资,合肥晶汇

全球三大EDA软件厂商恢复对华服务,芯片设计行业迎利好
7月3日,新思科技、楷登电子和西门子宣布恢复对华EDA软件服务。EDA被誉为“芯片之母”,三家巨头在全球市场占超七成,在中国市场占超八成。此前美国BIS曾限制对华出口,现取消限制,对国内芯片设计行业是重大利好,A股EDA概念板
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