基本半导体获增资2亿 冲刺碳化硅芯片第一股

　　【深圳商报讯】（首席记者王海荣）7月9日，深圳基本半导体股份有限公司子公司——基本封装测试（深圳）有限公司完成工商变更登记，公司注册资本从1000万元大幅增至2.1亿元人民币，由母公司基本半导体和深圳市投控基石新能源汽车产业私募股权投资基金合伙企业（有限合伙）共同注资。此举标志着基本半导体在车规级碳化硅领域的战略布局又迈出重要一步，为后续研发创新和产能扩充奠定坚实基础。

　　本次增资得到了深圳市投控基石新能源汽车产业基金的战略支持，是对基本半导体在新能源汽车功率器件领域技术积累和市场优势的充分认可。此次增资将用于基本半导体在深圳坪山建设的车规级碳化硅模块制造基地项目，提升碳化硅模块封测产能和技术实力，以满足全球新能源汽车市场对碳化硅模块的需求。这一举措不仅彰显了基本半导体在碳化硅领域的深厚实力，也预示着其将在全球新能源汽车市场中扮演更加重要的角色。

　　据悉，基本半导体已于5月27日正式向港交所递交上市申请，冲刺“中国碳化硅芯片第一股”。作为中国第三代半导体功率器件行业的领先企业，基本半导体在碳化硅功率器件领域深耕多年，是中国唯一一家整合了碳化硅芯片设计、晶圆制造、模块封装及栅极驱动设计与测试能力，且全环节均已实现量产的企业。根据弗若斯特沙利文的资料，按2024年收入计，基本半导体在全球碳化硅功率模块市场排名第七，国内企业排名第三，展现了其强大的市场竞争力和行业影响力。

（文章来源：深圳商报）

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