基本半导体 - 焦点财经资讯

基本半导体获增资加速车规级碳化硅布局

深圳基本半导体子公司完成工商变更，注册资本增至2.1亿元，获深圳市投控基石新能源汽车产业基金注资，用于车规级碳化硅模块制造基地项目，冲刺“中国碳化硅芯片第一股”。

2025-07-12

市场资讯

2025-07-12

基本半导体获注资加速车规级碳化硅领域布局

2025-07-12

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2025-07-12

基本半导体获增资2亿冲刺碳化硅芯片第一股

深圳基本半导体子公司获2.1亿增资，用于车规级碳化硅模块制造基地项目，提升封测产能和技术实力，以满足全球新能源汽车市场需求。同时，基本半导体已向港交所递交上市申请，冲刺“中国碳化硅芯片第一股”。

2025-07-12

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2025-07-12

基本半导体获增资冲刺上市强化车规级碳化硅布局

7月9日，深圳基本半导体子公司完成工商变更，注册资本增至2.1亿元，获深圳市投控基石新能源汽车产业基金注资，用于车规级碳化硅模块制造基地项目，提升封测产能和技术实力，并冲刺“中国碳化硅芯片第一股”。

2025-07-12

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基本半导体获注资加速碳化硅领域布局

深圳基本半导体子公司完成工商变更，注册资本增至2.1亿，获深圳市投控基石新能源汽车产业基金注资，加速车规级碳化硅领域布局，并冲刺港交所上市。

2025-07-12

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2025-07-12

基本半导体获增资2.1亿冲刺碳化硅芯片第一股

深圳基本半导体子公司获2.1亿增资，由母公司和深圳市投控基石新能源汽车产业基金共同注资，用于车规级碳化硅模块制造基地项目，提升封测产能和技术实力。基本半导体已递交上市申请，冲刺“中国碳化硅芯片第一股”。

2025-07-12

股市要闻

2025-07-12

基本半导体子公司增资至2.1亿冲刺碳化硅芯片第一股

深圳基本半导体子公司完成工商变更，注册资本增至2.1亿元，由母公司和深圳投控基石新能源汽车产业基金共同注资，用于车规级碳化硅模块制造基地项目，冲刺中国碳化硅芯片第一股。

2025-07-12

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2025-07-12

基本半导体获注资冲刺碳化硅芯片第一股

深圳基本半导体子公司完成工商变更，注册资本增至2.1亿，获深圳市投控基石新能源汽车产业基金注资，冲刺“中国碳化硅芯片第一股”，在碳化硅功率器件领域地位显著。

2025-07-12

股市要闻

2025-07-12

基本半导体获增资冲刺碳化硅芯片第一股

7月9日，深圳基本半导体子公司完成工商变更，注册资本增至2.1亿元，获深圳市投控基石新能源汽车产业基金支持，将用于车规级碳化硅模块制造基地项目，冲刺“中国碳化硅芯片第一股”。

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基本半导体获增资2.1亿加速车规级碳化硅布局

深圳基本半导体子公司获2.1亿增资，由母公司及深圳投控基石新能源汽车产业基金注资，用于车规级碳化硅模块制造基地项目，提升封测产能和技术实力，冲刺“中国碳化硅芯片第一股”。

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基本半导体获增资加速车规级碳化硅布局

基本半导体获注资加速车规级碳化硅领域布局

基本半导体获增资2亿冲刺碳化硅芯片第一股

基本半导体获增资冲刺上市强化车规级碳化硅布局

基本半导体获注资加速碳化硅领域布局

基本半导体获增资2.1亿冲刺碳化硅芯片第一股

基本半导体子公司增资至2.1亿冲刺碳化硅芯片第一股

基本半导体获注资冲刺碳化硅芯片第一股

基本半导体获增资冲刺碳化硅芯片第一股

基本半导体获增资2.1亿加速车规级碳化硅布局

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