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首页 > TAG信息列表 > 基本半导体
基本半导体

基本半导体获增资 加速车规级碳化硅布局

深圳基本半导体子公司完成工商变更,注册资本增至2.1亿元,获深圳市投控基石新能源汽车产业基金注资,用于车规级碳化硅模块制造基地项目,冲刺“中国碳化硅芯片第一股”。
2025-07-12
市场资讯
1924 2025-07-12

基本半导体获注资 加速车规级碳化硅领域布局

深圳基本半导体子公司完成工商变更,注册资本增至2.1亿元,获深圳市投控基石新能源汽车产业基金注资,用于车规级碳化硅模块制造基地项目,冲刺“中国碳化硅芯片第一股”。
2025-07-12
期货学院
4933 2025-07-12

基本半导体获增资2亿 冲刺碳化硅芯片第一股

深圳基本半导体子公司获2.1亿增资,用于车规级碳化硅模块制造基地项目,提升封测产能和技术实力,以满足全球新能源汽车市场需求。同时,基本半导体已向港交所递交上市申请,冲刺“中国碳化硅芯片第一股”。
2025-07-12
市场资讯
2639 2025-07-12

基本半导体获增资冲刺上市 强化车规级碳化硅布局

7月9日,深圳基本半导体子公司完成工商变更,注册资本增至2.1亿元,获深圳市投控基石新能源汽车产业基金注资,用于车规级碳化硅模块制造基地项目,提升封测产能和技术实力,并冲刺“中国碳化硅芯片第一股”。
2025-07-12
市场资讯
3815 2025-07-12

基本半导体获注资 加速碳化硅领域布局

深圳基本半导体子公司完成工商变更,注册资本增至2.1亿,获深圳市投控基石新能源汽车产业基金注资,加速车规级碳化硅领域布局,并冲刺港交所上市。
2025-07-12
市场资讯
4916 2025-07-12

基本半导体获增资2.1亿 冲刺碳化硅芯片第一股

深圳基本半导体子公司获2.1亿增资,由母公司和深圳市投控基石新能源汽车产业基金共同注资,用于车规级碳化硅模块制造基地项目,提升封测产能和技术实力。基本半导体已递交上市申请,冲刺“中国碳化硅芯片第一股”。
2025-07-12
股市要闻
2205 2025-07-12

基本半导体子公司增资至2.1亿 冲刺碳化硅芯片第一股

深圳基本半导体子公司完成工商变更,注册资本增至2.1亿元,由母公司和深圳投控基石新能源汽车产业基金共同注资,用于车规级碳化硅模块制造基地项目,冲刺中国碳化硅芯片第一股。
2025-07-12
市场资讯
2257 2025-07-12

基本半导体获注资 冲刺碳化硅芯片第一股

深圳基本半导体子公司完成工商变更,注册资本增至2.1亿,获深圳市投控基石新能源汽车产业基金注资,冲刺“中国碳化硅芯片第一股”,在碳化硅功率器件领域地位显著。
2025-07-12
股市要闻
1474 2025-07-12

基本半导体获增资 冲刺碳化硅芯片第一股

7月9日,深圳基本半导体子公司完成工商变更,注册资本增至2.1亿元,获深圳市投控基石新能源汽车产业基金支持,将用于车规级碳化硅模块制造基地项目,冲刺“中国碳化硅芯片第一股”。
2025-07-12
股市要闻
3111 2025-07-12

基本半导体获增资2.1亿 加速车规级碳化硅布局

深圳基本半导体子公司获2.1亿增资,由母公司及深圳投控基石新能源汽车产业基金注资,用于车规级碳化硅模块制造基地项目,提升封测产能和技术实力,冲刺“中国碳化硅芯片第一股”。
2025-07-12
股市要闻
1212 2025-07-12
本周焦点

人社部:养老保险全国统筹等改革稳步推进 养老金持仓风格曝光

2026-01-27

商务部:将优化实施消费品以旧换新 促进家电等大宗耐用商品消费

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三星NAND闪存涨价100% 存储器供不应求

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风范股份跨界并购引监管关注:高溢价收购遭质疑

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英国首相斯塔默即将访华,中英经贸合作前景广阔

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沪铜期货震荡上行,铜价走势分析

2026-01-26
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