
基本半导体获注资 加速车规级碳化硅领域布局
深圳基本半导体子公司完成工商变更,注册资本增至2.1亿元,获深圳市投控基石新能源汽车产业基金注资,用于车规级碳化硅模块制造基地项目,冲刺“中国碳化硅芯片第一股”。

基本半导体获增资2亿 冲刺碳化硅芯片第一股
深圳基本半导体子公司获2.1亿增资,用于车规级碳化硅模块制造基地项目,提升封测产能和技术实力,以满足全球新能源汽车市场需求。同时,基本半导体已向港交所递交上市申请,冲刺“中国碳化硅芯片第一股”。
本周焦点