碳化硅模块 - 焦点财经资讯

基本半导体获注资加速车规级碳化硅领域布局

深圳基本半导体子公司完成工商变更，注册资本增至2.1亿元，获深圳市投控基石新能源汽车产业基金注资，用于车规级碳化硅模块制造基地项目，冲刺“中国碳化硅芯片第一股”。

2025-07-12

2025-07-12

基本半导体获增资2亿冲刺碳化硅芯片第一股

深圳基本半导体子公司获2.1亿增资，用于车规级碳化硅模块制造基地项目，提升封测产能和技术实力，以满足全球新能源汽车市场需求。同时，基本半导体已向港交所递交上市申请，冲刺“中国碳化硅芯片第一股”。

2025-07-12

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