中信证券:PCB正交背板或成AI算力瓶颈解决方案
中信证券研报称,PCB正交背板作为解决AI算力集群中计算单元与网络单元间带宽瓶颈的潜在方案,在速率、集成度、散热、稳定性、布线等方面具备显著优势。该设计超大尺寸且超高层数,远超常规产品,可能带来PCB单位价值量的显著提升,成为行业长期供需紧张的核心驱动力。中信证券认为,具备领先技术实力的PCB厂商有望优先受益,推荐首选AI算力供应链敞口大、客户导入预期明确的头部公司,并关注随AI高ROE产值释放,PB估值还有提升空间的公司。
(文章来源:人民财讯)
声明:
- 风险提示:以上内容仅来自互联网,文中内容或观点仅作为原作者或者原网站的观点,不代表本站的任何立场,不构成与本站相关的任何投资建议。在作出任何投资决定前,投资者应根据自身情况考虑投资产品相关的风险因素,并于需要时咨询专业投资顾问意见。本站竭力但不能证实上述内容的真实性、准确性和原创性,对此本站不做任何保证和承诺。
- 本站认真尊重知识产权及您的合法权益,如发现本站内容或相关标识侵犯了您的权益,请您与我们联系删除。
推荐文章: