股债“双引擎”驱动科技创新发展 投行服务转型助力

当前全球经贸秩序面临深刻调整，新一轮科技革命和产业变革正加速演进，服务科技创新成为当前资本市场改革的主线。今年以来，科创板迎来“1+6”改革举措，为优质未盈利科技企业股权融资提供制度支持。同时，债市“科技板”推出打通服务堵点。

中信建投证券王崇赫表示，债市“科技板”发展是资本市场结构性改革，更是科技金融供给侧创新关键一步。股市科创板提供“资本金”，债市“科技板”提供“现金流”，二者共同构成“接力赛”，谱写科技金融篇章。

随着多层次资本市场完善，投资银行业务能力边界需拓宽。王崇赫认为，大投行业务要提升综合服务能力，内部形成矩阵式服务，外部加强协同，为科创企业提供全生命周期金融服务。

股债“双引擎”驱动科技创新发展

多层次资本市场为不同阶段科技创新企业提供不同服务，股债“双轮驱动”拓宽融资渠道。股市科创板已聚集近590家“硬科技”企业，债市“科技板”自今年5月推出以来，全市场累计发行科技创新债券已超7300亿元。

以中信建投证券为例，在债市“科技板”建设中，该公司完成多笔科技创新债券发行，推动资金直达各类科技创新企业。不过，资本市场适应创新规律的机制仍需完善。

今年6月，证监会主席吴清强调，要更好发挥资本市场枢纽功能，包括更好发挥科创板改革“试验田”作用，强化股债联动服务科技创新的优势等。债市“科技板”新政策从四方面着手，为民营与硬科技企业融资提供“第二主战场”。

投行服务向“立体化”转型

投行作为资本市场核心枢纽，服务科技创新背景下，对投行服务能力提出更高要求。王崇赫认为，未来投行需把功能性放首位，加强能力建设，将资源向符合国家战略方向领域聚焦。

从实操层面看，大投行业务以建立“投行+投资+研究”金三角模式为抓手，持续打造投行业务和产业研究能力。同时，加强内外协同，通过矩阵式立体化服务，助力科技创新发展。

随着债市“科技板”推出，券商从“承销商”向“承销商+发行人”转变。王崇赫认为，券商是债市“科技板”建设者，通过“承销+做市”双轮驱动，提升科创债流动性。同时，券商作为新增发行主体，应通过多种途径使资金专项直达科技创新领域。

展望未来，王崇赫认为，随着科技创新债券广泛接受，未来科技型企业融资将更顺畅，“耐心资本”将持续壮大。同时，将有更多契合科技创新企业融资特点的债券产品出现。

（文章来源：第一财经）

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