半导体ETF鹏华涨超4%，“硅片/SIC涨价预期升温+封装企业新晋CPO业务”催化行情

　　消息面上，硅片/SIC涨价预期升温+封装企业新晋CPO业务，芯片板块盘中走强，机构指出：

　　1、硅片涨价预期：AI服务器的GPU+HBM+海量电源IC+功率器件+配套芯片合计耗硅量达3.8倍，而在2028年之前全球硅片产能仍处于温和释放周期当中，因此为全球硅片厂普遍提价提供良好的供需基础。

　　2、封装新叙事：部分企业除了封装GPU，也成为核心CPO封装供应商。

　　3、SIC（碳化硅）：国外英飞凌、意法二轮涨价开始发酵，且国内头部均已满产。

　　截至2026年6月3日 10:23，国证半导体芯片指数(980017)强势上涨4.24%，成分股澜起科技上涨10.37%，通富微电上涨9.99%，沪硅产业，卓胜微等个股跟涨。半导体ETF鹏华(159813)上涨4.38%，最新价报1.6元。

　　半导体ETF鹏华紧密跟踪国证半导体芯片指数，为反映沪深北交易所芯片产业相关上市公司的市场表现，丰富指数化投资工具，编制国证半导体芯片指数。

　　数据显示，截至2026年5月29日，国证半导体芯片指数(980017)前十大权重股分别为兆易创新、澜起科技、寒武纪、海光信息、北方华创、中芯国际、中微公司、长电科技、拓荆科技、芯原股份，前十大权重股合计占比72.42%。

　　半导体ETF鹏华(159813)，场外联接(A：012969；C：012970；I：022863)。

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