中信证券：AI数据中心光互联进入“超高密度可插拔”新阶段
中信证券指出，2026年3月11日，Arista联合超过45家行业合作伙伴正式发布eXtra-dense Pluggable Optics（XPO）白皮书，提出了一种面向下一代AI数据中心的全新可插拔光模块标准。XPO单模块可提供12.8Tbps带宽（64通道×200Gbps），集成液冷冷板支持400W+功耗，在1个Open Rack Unit（1OU）内实现204.8Tbps交换容量，相比现有OSFP标准实现4倍前面板密度提升。中信证券认为，XPO的推出标志着AI数据中心光互联正式进入“超高密度可插拔”新阶段，将深刻改变光模块产业链的产品形态与价值分配。建议关注在高速光模块、光引擎、液冷配套等方向具备布局优势的厂商。
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