
中信证券:AI数据中心光互联进入“超高密度可插拔”新阶段
中信证券指出,Arista联合行业伙伴发布XPO白皮书,提出面向AI数据中心的全新可插拔光模块标准。XPO单模块提供12.8Tbps带宽,在1OU内实现204.8Tbps交换容量,相比现有OSFP标准实现4倍前面板密度提升。XPO的推出将深刻改变光模

CPO技术未来可期:与可插拔光模块并行发展
近期,英伟达宣布将于2026年规模部署CPO技术,引发市场对CPO是否将取代可插拔光模块的担忧。机构分析指出,这一担忧源于对英伟达等芯片厂布局的误读。实际上,CPO与可插拔光模块并非对立或完全替代的关系,而是可以并行发展的
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