天域半导体再冲港股IPO 聚焦碳化硅外延片市场
《科创板日报》7月23日讯（记者王楚凡）半导体领域又一家企业启动IPO进程。
7月22日，广东天域半导体股份有限公司（下称“天域半导体”）向港交所提交上市申请书，独家保荐人为中信证券。《科创板日报》记者注意到，这并非天域半导体首次冲击港股IPO，曾于2024年12月23日递交过港股招股书，而后于2025年6月23日失效。
聚焦碳化硅外延片收入存在一定波动
招股书显示，天域半导体计划将IPO募集所得资金净额用于扩张整体产能等。天域半导体是中国最早专注于碳化硅外延片技术开发的专业供应商之一，核心业务4H-SiC外延片的研发、生产及销售，并提供相关增值服务。其产品应用于新能源、轨道交通、智能电网等领域。
该公司2014年实现4英寸碳化硅外延片量产，2018年实现6英寸量产，2023年成为国内少数具备8英寸量产能力的企业之一，并于2024年与海外领先IDM汽车客户达成8英寸产品战略合作。
在产能布局与募资规划方面，天域半导体目前拥有两大生产基地，分别是东莞松山湖北部工业城总部基地，建筑面积3.6万平方米，年产能42万片；以及东莞生态园新基地正在建设中，设计年产能160万片。
根据弗若斯特沙利文数据，天域半导体2023年至2024年在中国碳化硅外延片市场占有率均为行业第一。2024年，该公司销售碳化硅外延片超7.8万片；2025年前5个月销量超7.7万片。
从业绩表现来看，2022年至2025年前5个月各期期末，其收入分别为4.37亿元、11.71亿元、5.2亿元及2.57亿元；同期，毛利分别为0.87亿元、2.17亿元、-3.74亿元及0.58亿元。其中，该公司2024年出现营收下滑且毛利为负的亏损情况。
《科创板日报》记者注意到，天域半导体对大客户依赖度较高。2022年至2025年前5个月各期期末，其来自前五大客户的收入占比分别为61.5%、77.2%、75.2%及61.8%。
华为哈勃、比亚迪投了
天域半导体IPO前，股东队伍包括产业资本与机构投资者。其中，2021年7月，该公司获得哈勃科技创业投资公司（下称“哈勃投资”）的战略投资，哈勃投资由华为投资控股有限公司全资持股。
2022年6月，上汽集团旗下私募股权投资机构尚颀资本，以及比亚迪亦入股了天域半导体。其中，比亚迪持股1.5%，另有中国-比利时直接股权投资基金等多家机构参与投资。
资料显示，李锡光是天域半导体现任集团董事会主席、执行董事兼总经理，控股股东之一，有超25年企业管理、15年以上半导体经验。
（文章来源：科创板日报）
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