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首页 > TAG信息列表 > 华为哈勃
华为哈勃

天域半导体再冲港股IPO 聚焦碳化硅外延片市场

广东天域半导体股份有限公司向港交所提交上市申请,计划将IPO募集资金用于扩张产能等。作为中国最早专注于碳化硅外延片技术开发的专业供应商之一,其产品广泛应用于新能源等领域,但2024年出现营收下滑且毛利为负的亏损情
2025-07-23
股市要闻
2618 2025-07-23
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