科创板六周年：聚焦“硬科技” 引领资本市场改革

2025年7月22日，科创板将迎来开市六周年。六年来，科创板勇当资本市场改革“试验田”，聚焦“硬科技”赛道，孵化培育了一批行业领军企业。数据显示，目前科创板上市公司数量达589家，总市值超7万亿元，新兴产业公司占比超八成，成为资本市场高水平科技自立自强和新质生产力发展的排头兵。

当前科创板股票市值排名前十公司包括海光信息、寒武纪-U等，总市值近1.47万亿元，形成了头部引领、集群支撑的发展格局。科创板589家上市公司合计首发募资达1万亿元左右，再融资募集规模近2000亿元，为科技创新提供了多元资本支持。

目前，科创板已成为我国“硬科技”企业上市的首选平台。新一代信息技术领域上市公司数量170家左右，生物领域上市公司数量超过110家。一批科创板公司正在积极面向人工智能等新一代信息技术，加快谋篇布局。

均普智能是一家专注智能电动汽车等行业的智能制造装备供应商。该公司董事长刘元表示，依托科创板平台，均普智能在全球化布局、研发突破与赋能中国工业数字化转型方面取得了长足进步。光伏切割设备头部供应商高测股份，攻克了高速高精度控制等一系列“卡脖子”技术难题。

高测股份总经理张秀涛表示，科创板为众多像高测股份这样以“硬科技”为立身之本的企业提供了成长沃土。科捷智能董事长兼总经理龙进军表示，登陆科创板为专注创新的科捷智能注入了强劲资本动能。

一批科创板公司持续推动前沿技术发展和产业变革。截至2024年，全市场科创板上市公司的研发投入为1679.89亿元，科创板去年研发费用超过1亿元的上市公司有315家。科创板公司在研发领域的持续高额投入，一批国内细分行业的领军企业在“硬科技”攻关方面，实现多个领域突破。

例如，在半导体领域，中芯国际、海光信息等一批代表性企业，长期致力于提升半导体本土制造水平等；在生物医药领域，高端医疗影像设备头部企业联影医疗，部分设备已实现与跨国巨头并跑或领跑。

拓荆科技专注于半导体薄膜沉积设备和混合键合设备的研发和产业化，产品性能能够达到国际同类设备的先进水平。澜起科技在内存接口芯片等关键领域长期保持技术领先地位，近期公司已经完成DDR5第四子代RCD芯片量产版本以及第五子代RCD芯片工程样片的研发。

清华大学国家金融研究院院长田轩表示，科创板自设立以来，坚持聚焦服务国家战略导向的高科技创新企业，为高科技创新企业提供融资的同时，支持科研投入、科技成果转化、市场应用拓展等创新活动。

六年来，科创板已成为“硬科技”企业上市的首选阵地。2024年6月19日，证监会发布“科创板八条”，为科创板发展注入一针“强心剂”。2025年年初，科创板针对未盈利企业新股发行网下配售与锁定安排进行调整。

今年6月18日，中国证监会主席吴清宣布，将聚焦提升制度的包容性和适应性，以深化科创板、创业板改革为抓手，着力打造更具吸引力、竞争力的市场体系和产品服务矩阵。7月13日，上交所发布《指引》，即日起施行。

科创板开板六周年，不仅是资本市场的里程碑，更是中国科技自立自强的缩影。南开大学金融发展研究院院长田利辉表示，科创板自开板以来，始终以“制度创新”为核心使命，为资本市场改革提供了丰富经验。

（文章来源：科创板日报）

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