芯迈半导体IPO：业绩承压下的资本突围
三年亏损超13亿元，现金储备减少7亿，这家估值220亿元的半导体独角兽芯迈半导体技术（杭州）股份有限公司正面临业绩下滑与客户高度集中的双重挑战。
6月30日，芯迈半导体正式向港交所递交主板上市申请，华泰国际担任独家保荐人。这家成立于2019年的功率半导体企业凭借市场地位入选《2025全球独角兽榜》，估值高达220亿元。
根据招股书披露，芯迈半导体专注于电源管理IC及功率器件的研发与销售，采用Fab-Lite集成器件制造商模式运营。
公司产品广泛应用于智能手机、汽车电子、工业设备等领域，为全球领先客户提供一站式电源管理解决方案。
市场地位与财务表现反差
在功率半导体领域，芯迈半导体已建立起显著的市场地位。根据弗若斯特沙利文数据，公司在全球智能手机PMIC市场、显示PMIC市场、OLED显示PMIC市场均占有重要份额。
与亮眼市场地位形成鲜明对比的是公司持续恶化的财务状况。2022年至2024年，芯迈半导体营收连续下滑，亏损幅度持续扩大，累计净亏损超过13亿元。
公司的盈利能力同样呈现下滑趋势。毛利率三年间下降8个百分点，芯迈半导体在招股书中解释，营收下降主要源于电源管理IC产品收入减少，而毛利率下滑则受到海外客户需求减少的影响。
为应对这一局面，公司拓展了利润率相对较低的国内市场，导致整体利润率进一步承压。
客户集中度过高风险
招股书披露，2022年至2024年，公司来自前五大客户的收入占比分别高达87.8%、84.6%和77.6%。其中，来自最大客户“客户A”的收入占比分别达66.7%、65.7%及61.4%。
客户A被描述为一家“跨国大型家电及消费电子企业”，这种高度依赖单一客户的商业模式使公司抗风险能力显著弱化。
供应链同样呈现高度集中态势。采用Fab-Lite模式运营的芯迈半导体对第三方代工厂存在较大依赖，任何合作中断都可能直接影响公司产能与交付能力。
研发投入与现金流状况
面对业绩压力，芯迈半导体仍持续加大研发投入。2022年至2024年，公司研发支出占各年度收入比例逐年提升。
持续的研发投入已积累一定技术成果。截至2024年底，公司获得150项全球专利，并组建了由335名专业人员构成的研发团队。
在研发投入增加与亏损扩大的双重压力下，芯迈半导体现金流状况不容乐观。招股书显示，公司现金及现金等价物三年间累计减少超过7亿元。
创始人背景与股东阵容
芯迈半导体创始人为任远程，担任公司董事长兼总经理，同时也是实际控制人。任远程在半导体行业拥有逾20年技术及管理经验。
股东阵容中浮现多家知名产业资本身影。工商信息显示，芯迈半导体持股5%以下股东包括宁德时代新能源科技股份有限公司、湖北小米长江产业基金合伙企业（有限合伙）等。
公司融资历程显示，多次获得知名产业资本投资。芯迈半导体此次IPO承载着扭转经营困局的期望，上市融资已成为支撑公司持续发展的关键一步。
市场将密切关注这家半导体独角兽能否在资本加持下突破客户依赖瓶颈，将技术积累转化为可持续的盈利能力。
（文章来源：界面新闻）
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