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首页 > TAG信息列表 > 芯迈半导体
芯迈半导体

芯迈半导体IPO:业绩承压下的资本突围

芯迈半导体技术(杭州)股份有限公司向港交所递交主板上市申请,估值220亿元。公司面临业绩下滑与客户高度集中的双重挑战,三年亏损超13亿元,现金储备减少7亿。此次IPO承载着扭转经营困局的期望,市场将关注其能否突破客户依赖
2025-07-02
股市要闻
4445 2025-07-02
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2025-11-18

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