
AI撕开又一供需缺口:封测端现扩产潮 但部分设备交期超一年.
随着AI封测需求增长,封测厂商相继加码投资,开启扩产。不过大手笔投资扩产却遭到上游环节“卡脖子”。
据台湾电子时报今日消息,封测待售厂遭到抢购一空,同时设备交期延长、关键材料供应紧缺。
设备方面,产业人
据台湾电子时报今日消息,封测待售厂遭到抢购一空,同时设备交期延长、关键材料供应紧缺。
设备方面,产业人

AI撕开又一供需缺口:封测端现扩产潮 但部分设备交期超一年
随着AI封测需求增长,封测厂商相继加码投资,开启扩产。不过大手笔投资扩产却遭到上游环节“卡脖子”。
据台湾电子时报今日消息,封测待售厂遭到抢购一空,同时设备交期延长、关键材料供应紧缺。
设备方面,产业人
据台湾电子时报今日消息,封测待售厂遭到抢购一空,同时设备交期延长、关键材料供应紧缺。
设备方面,产业人

“专精”先进封装 盛合晶微筑牢AI算力封测基座.
随着摩尔定律逼近物理极限,先进封装成为延续芯片性能增长、支撑AI算力爆发的核心赛道,产业战略地位空前提升。早在12年前,盛合晶微就前瞻研判到先进封装产业趋势,深耕中段凸块(Bumping)制造,并一路发展至登陆科创板。

“专精”先进封装 盛合晶微筑牢AI算力封测基座
随着摩尔定律逼近物理极限,先进封装成为延续芯片性能增长、支撑AI算力爆发的核心赛道,产业战略地位空前提升。早在12年前,盛合晶微就前瞻研判到先进封装产业趋势,深耕中段凸块(Bumping)制造,并一路发展至登陆科创板。

本周5只新股申购!全球领先集成电路晶圆级先进封测企业登陆A股.
据目前安排,若无变化本周(4月7日到10日)有5只新股申购。其中上证主板1只,科创板1只,深证主板1只,创业板1只,北交所1只。
截至发稿,本周网上发行2只新股披露发行价。上证主板新股埃泰克发行价为33.49元,发行市盈率29.71
截至发稿,本周网上发行2只新股披露发行价。上证主板新股埃泰克发行价为33.49元,发行市盈率29.71

本周5只新股申购!全球领先集成电路晶圆级先进封测企业登陆A股
据目前安排,若无变化本周(4月7日到10日)有5只新股申购。其中上证主板1只,科创板1只,深证主板1只,创业板1只,北交所1只。
截至发稿,本周网上发行2只新股披露发行价。上证主板新股埃泰克发行价为33.49元,发行市盈率29.71
截至发稿,本周网上发行2只新股披露发行价。上证主板新股埃泰克发行价为33.49元,发行市盈率29.71

存储芯片涨价潮蔓延至封测环节 AI驱动需求增长
全球存储芯片涨价潮正蔓延至封测环节,多家头部封测厂商因订单蜂拥而至而启动涨价。AI市场仍为2026年确定性主线之一,测试成本攀升为测试供应商带来估值重估机会。美光科技宣布将在美国投资巨额建设先进晶圆厂以应对AI需

华天科技(002185):行业复苏业绩同比大幅提高 产线升级向高端封测迈进
华天科技(002185):行业复苏业绩同比大幅提高 产线升级向高端封测迈进

封测板块Q3总结:前三季度业绩同比改善 尖端先进封测/AI相关或为25年主旋律
封测板块Q3总结:前三季度业绩同比改善 尖端先进封测/AI相关或为25年主旋律

捷捷微电(300623):2024Q3业绩高成长 车规级封测助力公司成长
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长电科技(600584)深度研究报告:国内封测龙头 全面布局先进封装加速成长
长电科技(600584)深度研究报告:国内封测龙头 全面布局先进封装加速成长

长电科技(600584):加速从消费转向高附加值领域 并购晟碟强化存储封测能力
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长电科技(600584):国内封测龙头厂商 携手多方领军客户共赴成长之路
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长电科技业绩遇喜背后:花45亿并购,华润入主,“封测一哥”在打什么牌?
界面新闻记者 | 尹靖霏
“封测一哥”长电科技(600584.SH)披露的2024年半年报显示,当期实现营业收入154.86亿元,同比增长27.22%;归母净利6.19亿元,同比增长24.96%。公司表示,部分客户业务上升,产能利用率提高,从而盈利
“封测一哥”长电科技(600584.SH)披露的2024年半年报显示,当期实现营业收入154.86亿元,同比增长27.22%;归母净利6.19亿元,同比增长24.96%。公司表示,部分客户业务上升,产能利用率提高,从而盈利

可转债打新系列:汇成转债(001318):国内显示驱动芯片先进封测企业
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中信证券:封测需求底部复苏明确 涨价趋势有望蔓延
中信证券研报指出,封测行业底部复苏趋势显著,我们预计全年半导体市场规模实现稳健增长;同时目前低端产品开始涨价,有望扩散至全行业;未来先进封装发展趋势明确,当前布局领先厂商有望深度受益。综合梳理两条投资主线:一、优选

国泰君安:积极关注大基金三期动向 先进封装破局在即
半导体触底反弹,封测端后市有望持续回暖。跟随下游需求回暖,封测厂稼动率从24年Q1开始回暖显著,预计Q2、Q3趋势持续。Q1回升主要受到消费电子补库及部分产品拉货影响,后续跟随手机新品放量、AI、HPC需求提升,封测环节将持
本周焦点