先进 - 焦点财经资讯

国产市场规模料增80%！先进封装爆了主力吸筹这些票(附股).

　　周一先进封装概念大涨，截至午间收盘，天承科技涨近15%，盛合晶微、佰维存储等涨超10%。
　　龙头加码扩产
　　消息面上，据证券时报，作为国产半导体封测头部厂商，长电科技正在加码先进封装，推动光电合封（CPO）等前沿技术方案

2026-05-12

2026-05-12

国产市场规模料增80%！先进封装爆了主力吸筹这些票(附股)

　　周一先进封装概念大涨，截至午间收盘，天承科技涨近15%，盛合晶微、佰维存储等涨超10%。
　　龙头加码扩产
　　消息面上，据证券时报，作为国产半导体封测头部厂商，长电科技正在加码先进封装，推动光电合封（CPO）等前沿技术方案

2026-05-12

2026-05-12

SK海力士与英特尔携手推进！先进封装产能瓶颈有望缓解融资客提前埋伏多股(名单).

　　两大半导体巨头传出大消息！

　　SK海力士联手英特尔测试EMIB技术
　　据媒体援引外媒报道，随着台积电CoWoS（chip-on-wafer-on-substrate）封装产能持续告急，韩国存储芯片巨头SK海力士正与英特尔合作开展2.5D封装技

2026-05-12

2026-05-12

SK海力士与英特尔携手推进！先进封装产能瓶颈有望缓解融资客提前埋伏多股(名单)

　　两大半导体巨头传出大消息！

　　SK海力士联手英特尔测试EMIB技术
　　据媒体援引外媒报道，随着台积电CoWoS（chip-on-wafer-on-substrate）封装产能持续告急，韩国存储芯片巨头SK海力士正与英特尔合作开展2.5D封装技

2026-05-12

2026-05-12

AI撕开又一供需缺口：封测端现扩产潮但部分设备交期超一年.

　　随着AI封测需求增长，封测厂商相继加码投资，开启扩产。不过大手笔投资扩产却遭到上游环节“卡脖子”。
　　据台湾电子时报今日消息，封测待售厂遭到抢购一空，同时设备交期延长、关键材料供应紧缺。
　　设备方面，产业人

2026-05-11

2026-05-11

AI撕开又一供需缺口：封测端现扩产潮但部分设备交期超一年

　　随着AI封测需求增长，封测厂商相继加码投资，开启扩产。不过大手笔投资扩产却遭到上游环节“卡脖子”。
　　据台湾电子时报今日消息，封测待售厂遭到抢购一空，同时设备交期延长、关键材料供应紧缺。
　　设备方面，产业人

2026-05-11

2026-05-11

国内先进制程与存储扩产加速，海外半导体龙头资本开支上调，半导体设备ETF广发盘中最高涨近7%.

　　近期，AI驱动全球算力基础设施加速扩张，晶圆设备市场（WFE）景气度持续上行。招商证券指出，2026年WFE市场规模预计超1400亿美元，且2027年同比增速有望进一步提升；科磊（KLA）FY26Q3财报显示半导体质量控制业务收入同比增长12.6%

2026-05-06

2026-05-06

国内先进制程与存储扩产加速，海外半导体龙头资本开支上调，半导体设备ETF广发盘中最高涨近7%

　　近期，AI驱动全球算力基础设施加速扩张，晶圆设备市场（WFE）景气度持续上行。招商证券指出，2026年WFE市场规模预计超1400亿美元，且2027年同比增速有望进一步提升；科磊（KLA）FY26Q3财报显示半导体质量控制业务收入同比增长12.6%

2026-05-06

2026-05-06

先进封装正式进入国产替代关键兑现期，消费电子ETF平安涨超1.5%.

　　截至2026年4月30日 11:15，中证消费电子主题指数(931494)强势上涨1.78%，消费电子ETF平安(561600)上涨1.44%，最新价报1.41元。

　　消息面上，东莞证券指出，掩膜版作为光刻工艺“蓝本”，正迎来面板大尺寸化与晶圆厂扩产

2026-04-30

2026-04-30

先进封装正式进入国产替代关键兑现期，消费电子ETF平安涨超1.5%

　　截至2026年4月30日 11:15，中证消费电子主题指数(931494)强势上涨1.78%，消费电子ETF平安(561600)上涨1.44%，最新价报1.41元。

　　消息面上，东莞证券指出，掩膜版作为光刻工艺“蓝本”，正迎来面板大尺寸化与晶圆厂扩产

2026-04-30

2026-04-30

半导体设备Q1业绩扫描：多家龙头净利暴增 AI仍是核心驱动因素.

　　近日A股一季报已陆续披露完毕，《科创板日报》梳理了市值高于500亿元的8家半导体设备公司，包括北方华创、中微公司、拓荆科技等。整体来看，几家设备厂商业绩呈相对积极之态势——共有5家实现一季度营收、净利同比双增

2026-04-30

2026-04-30

半导体设备Q1业绩扫描：多家龙头净利暴增 AI仍是核心驱动因素

　　近日A股一季报已陆续披露完毕，《科创板日报》梳理了市值高于500亿元的8家半导体设备公司，包括北方华创、中微公司、拓荆科技等。整体来看，几家设备厂商业绩呈相对积极之态势——共有5家实现一季度营收、净利同比双增

2026-04-30

2026-04-30

“专精”先进封装盛合晶微筑牢AI算力封测基座.

　　随着摩尔定律逼近物理极限，先进封装成为延续芯片性能增长、支撑AI算力爆发的核心赛道，产业战略地位空前提升。早在12年前，盛合晶微就前瞻研判到先进封装产业趋势，深耕中段凸块（Bumping）制造，并一路发展至登陆科创板。
　

2026-04-21

2026-04-21

“专精”先进封装盛合晶微筑牢AI算力封测基座

　　随着摩尔定律逼近物理极限，先进封装成为延续芯片性能增长、支撑AI算力爆发的核心赛道，产业战略地位空前提升。早在12年前，盛合晶微就前瞻研判到先进封装产业趋势，深耕中段凸块（Bumping）制造，并一路发展至登陆科创板。
　

2026-04-21

2026-04-21

台积电26年资本支出接近顶端水平半导体设备厂或成最确定的“卖铲人”.

　　本周四下午，台积电高管在法说会上宣布，预计2026年公司资本支出将接近520亿至560亿美元的区间顶端水平。当被问及支撑这一资本支出的信心来源时，台积电董事长兼CEO魏哲家回答：“答案很简单：需求极为强劲，尤其是高性能计

2026-04-17

2026-04-17

台积电26年资本支出接近顶端水平半导体设备厂或成最确定的“卖铲人”

　　本周四下午，台积电高管在法说会上宣布，预计2026年公司资本支出将接近520亿至560亿美元的区间顶端水平。当被问及支撑这一资本支出的信心来源时，台积电董事长兼CEO魏哲家回答：“答案很简单：需求极为强劲，尤其是高性能计

2026-04-17

2026-04-17

中签率堪比摩尔线程！盛合晶微冲刺科创板：募投项目产能或遭巨头挤压

　　资本市场对半导体先进封装赛道的热情再被点燃。
　　4月9日，正冲刺科创板上市的盛合晶微（688820.SH）启动申购，发行价19.68元/股；次日披露的网上申购情况显示，有效申购户数达646.6万户，网上最终中签率为0.0368%。这一中签

2026-04-12

2026-04-12

中签率堪比摩尔线程！盛合晶微冲刺科创板：募投项目产能或遭巨头挤压.

　　资本市场对半导体先进封装赛道的热情再被点燃。
　　4月9日，正冲刺科创板上市的盛合晶微（688820.SH）启动申购，发行价19.68元/股；次日披露的网上申购情况显示，有效申购户数达646.6万户，网上最终中签率为0.0368%。这一中签

2026-04-12

2026-04-12

国内先进逻辑及存储产线扩产有望提速，半导体设备ETF万家高开高走上涨1.73%，冲击5连涨.

　　截至2026年4月10日09:33，中证半导体材料设备主题指数(931743)强势上涨1.84%，成分股联动科技上涨9.04%，中船特气上涨6.47%，芯源微上涨3.82%，上海新阳，晶升股份等个股跟涨。半导体设备ETF万家(159327)高开高走上涨1.73%

2026-04-10

2026-04-10

国内先进逻辑及存储产线扩产有望提速，半导体设备ETF万家高开高走上涨1.73%，冲击5连涨

　　截至2026年4月10日09:33，中证半导体材料设备主题指数(931743)强势上涨1.84%，成分股联动科技上涨9.04%，中船特气上涨6.47%，芯源微上涨3.82%，上海新阳，晶升股份等个股跟涨。半导体设备ETF万家(159327)高开高走上涨1.73%

2026-04-10

2026-04-10

突变！伊朗驻巴基斯坦大使删帖！伊朗军方：击落一架先进战斗机.

　　伊朗局势，传来新消息！
　　北京时间9日下午消息，伊朗驻巴基斯坦大使删除伊朗代表团将抵达伊斯兰堡的帖文。
　　另据伊朗方面9日消息，伊朗军方发言人称，击落了敌方一架先进战斗机。不过，伊朗军方未具体说明何时何地击落

2026-04-09

2026-04-09

突变！伊朗驻巴基斯坦大使删帖！伊朗军方：击落一架先进战斗机

　　伊朗局势，传来新消息！
　　北京时间9日下午消息，伊朗驻巴基斯坦大使删除伊朗代表团将抵达伊斯兰堡的帖文。
　　另据伊朗方面9日消息，伊朗军方发言人称，击落了敌方一架先进战斗机。不过，伊朗军方未具体说明何时何地击落

2026-04-09

2026-04-09

苹果已开始测试先进玻璃基板玻璃基板行业运用前景广阔.

　　行业媒体报道，苹果正深化自研AI硬件布局，已开始测试先进的玻璃基板，用于代号为“Baltra”的AI服务器芯片。苹果正在推进AI芯片Baltra，预计采用台积电3纳米N3E工艺，并采用芯粒架构组合，为了增强整个供应链掌控，采取类似“

2026-04-09

2026-04-09

苹果已开始测试先进玻璃基板玻璃基板行业运用前景广阔

　　行业媒体报道，苹果正深化自研AI硬件布局，已开始测试先进的玻璃基板，用于代号为“Baltra”的AI服务器芯片。苹果正在推进AI芯片Baltra，预计采用台积电3纳米N3E工艺，并采用芯粒架构组合，为了增强整个供应链掌控，采取类似“

2026-04-09

2026-04-09

4月8日晚间上市公司利好消息一览(附名单).

　　沪深两市多家上市公司4月8日晚间发布重要公告，以下为利好的消息汇总：
　　德科立：泰国工厂预计6月设备到位后正式投产
　　4月8日，在2025年年度业绩会上，德科立总经理渠建平在解释泰国生产基地存在延期情况时表示，海外

2026-04-08

2026-04-08

4月8日晚间上市公司利好消息一览(附名单)

　　沪深两市多家上市公司4月8日晚间发布重要公告，以下为利好的消息汇总：
　　德科立：泰国工厂预计6月设备到位后正式投产
　　4月8日，在2025年年度业绩会上，德科立总经理渠建平在解释泰国生产基地存在延期情况时表示，海外

2026-04-08

2026-04-08

半导体全产业链迎涨价潮！机构：先进制程有望率先迎利润修复.

　　4月8日，随着中东局势暂缓，市场迎来集体反弹！半导体设备ETF招商（561980）开盘冲高，大涨3.87%，成份股中微公司、北方华创、长川科技、中芯国际涨超4%，寒武纪、拓荆科技、海光信息跟涨。据Choice，半导体设备ETF招商（561980）连

2026-04-08

2026-04-08

半导体全产业链迎涨价潮！机构：先进制程有望率先迎利润修复

　　4月8日，随着中东局势暂缓，市场迎来集体反弹！半导体设备ETF招商（561980）开盘冲高，大涨3.87%，成份股中微公司、北方华创、长川科技、中芯国际涨超4%，寒武纪、拓荆科技、海光信息跟涨。据Choice，半导体设备ETF招商（561980）连

2026-04-08

2026-04-08

本周5只新股申购！全球领先集成电路晶圆级先进封测企业登陆A股.

　　据目前安排，若无变化本周（4月7日到10日）有5只新股申购。其中上证主板1只，科创板1只，深证主板1只，创业板1只，北交所1只。
　　截至发稿，本周网上发行2只新股披露发行价。上证主板新股埃泰克发行价为33.49元，发行市盈率29.71

2026-04-07

2026-04-07

本周5只新股申购！全球领先集成电路晶圆级先进封测企业登陆A股

　　据目前安排，若无变化本周（4月7日到10日）有5只新股申购。其中上证主板1只，科创板1只，深证主板1只，创业板1只，北交所1只。
　　截至发稿，本周网上发行2只新股披露发行价。上证主板新股埃泰克发行价为33.49元，发行市盈率29.71

2026-04-07

2026-04-07

甬矽电子(688362)：服务于中高端客户聚焦先进封装

甬矽电子(688362)：服务于中高端客户聚焦先进封装

2024-12-02

2024-12-02

甬矽电子(688362)：盈利水平显著回升募资加码异构先进封装

甬矽电子(688362)：盈利水平显著回升募资加码异构先进封装

2024-11-14

2024-11-14

电子元器件行业：新芯股份IPO申请获受理先进封装有望加速推进

电子元器件行业：新芯股份IPO申请获受理先进封装有望加速推进

2024-10-07

2024-10-07

先进制造行业周报：AR-HUD迎来快速增长华为车BU股权方案不断推进

先进制造行业周报：AR-HUD迎来快速增长华为车BU股权方案不断推进

2024-08-26

周报先进

2024-08-26

艾森股份(688720)：先进封装电镀&光刻材料有望开启放量

艾森股份(688720)：先进封装电镀&光刻材料有望开启放量

2024-07-11

光刻先进

2024-07-11

国泰君安：积极关注大基金三期动向先进封装破局在即

半导体触底反弹，封测端后市有望持续回暖。跟随下游需求回暖，封测厂稼动率从24年Q1开始回暖显著，预计Q2、Q3趋势持续。Q1回升主要受到消费电子补库及部分产品拉货影响，后续跟随手机新品放量、AI、HPC需求提升，封测环节将持

2024-06-15

先进封测需求

2024-06-15

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