存储芯片涨价潮蔓延至封测环节 AI驱动需求增长

当前，存储芯片涨价潮正蔓延至封测环节。据最新消息，因产能利用率逼近极限，主要存储封测大厂近期已将报价上调高达30%，并正在酝酿后续进一步提价。受此影响，A股先进封装指数盘中直线拉升，多个相关公司股价大涨。有机构分析称，人工智能（AI）仍是2026年市场的确定性主线之一，投资者正密切关注高端封测领域，测试成本攀升或将为测试供应商带来估值重估机会。

1月12日消息，中国台湾经济日报报道，受益于DRAM与NAND Flash大厂全力冲刺出货，力成、华东、南茂等头部封测厂商订单蜂拥而至，多家厂商证实“订单真的太满”，现有产能已无法满足需求。为应对成本与供需失衡，各家厂商已正式启动首轮涨价，涨幅直逼30%，且这股涨价潮预计将从一季度起直接体现在财报业绩中。

面对持续涌入的订单，厂商态度转趋强硬。相关企业透露，若供需紧张态势持续，不排除短期内启动第二波涨价。与此同时，南茂等厂商因仅能满足约八成客户订单，正紧急向外采购设备以扩充产能。市场分析指出，随着各大存储原厂将资源集中于先进工艺，标准型产品供给受挤压，这将推升封测端议价能力。

另据韩媒报道，近期全球存储芯片价格持续攀升，美国科技巨头谷歌、微软已紧急派遣采购团队飞赴韩国首尔，意在从三星电子、SK海力士手中争取紧缺的DRAM芯片供货。此次采购行动的核心目标被视为在价格进一步走高前锁定关键货源。

造成此次封测产能紧缺的核心原因，在于上游晶片原厂的策略重心转移。随着三星电子、SK海力士及美光科技三大巨头全力扩充AI专用的HBM产能，其资源高度集中于先进及封装制程，导致标准型DRAM与NAND晶片的产出受到同步排挤。需求端方面，云端与工控市场需求回温，DDR4、DDR5与NAND晶片的拉货动能强劲，进一步点燃了后段封测需求。

高盛发布的买方调研报告显示，AI仍是2026年市场的确定性主线之一。高盛指出，随着芯片复杂度提升，测试成本攀升将为颖崴科技与旺矽科技等测试供应商带来估值重估机会。

美光科技宣布其在美国纽约州总投资约1000亿美元的巨型晶圆厂项目将于1月16日破土动工。该项目旨在打造全球最先进的存储半导体制造中心，以应对AI系统日益增长的需求。预计该项目将创造大量工作岗位。

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