
英飞凌分拨中心项目启动 浦东机场综保区发展再提速
7月29日,英飞凌分拨中心(中国)定制项目签约暨奠基仪式在上海浦东机场综合保税区举行。该项目定位为英飞凌全球三大物流枢纽之一,建成后将引入智能化管理系统。英飞凌作为全球领先的半导体公司,其推进项目建设体现了对中国

半导体公司业绩预喜,台积电领涨行业
行业景气度攀升,半导体公司半年报业绩大范围预喜。台积电2025年第二季度净利润同比激增近61%,创历史新高。全球半导体产业持续回暖,5月销售额创历史新高。A股市场半导体产业业绩亮眼,预喜率超八成,5家绩优公司遭市场“错杀

2025半导体大会:并购重组助力产业升级
2025第九届集微半导体大会上,多款产品实现技术突破。科技创新成大国博弈关键,半导体产业并购重组案例数创新高,参与并购重组的半导体公司具备“两高一低”特征,股价整体表现强势,15家绩优潜力公司出炉。

半导体大会技术突破,并购重组注入新动力
在上海举办的2025第九届集微半导体大会上,多款产品在设备、材料领域实现技术突破。并购重组为半导体市场注入新动力,案例数创2020年以来新高。参与并购重组的半导体公司具备“两高一低”特征,股价表现强势,15家绩优潜力公

2025半导体大会:并购重组激活产业链,15家绩优潜力公司浮现
2025第九届集微半导体大会上,多款半导体产品实现技术突破。半导体产业并购重组案例数创2020年以来新高,参与并购重组的半导体公司具备“两高一低”特征,股价整体表现强势,15家绩优潜力公司出炉。

半导体大会技术突破,并购重组助力产业发展
2025第九届集微半导体大会上,多款产品实现技术突破。并购重组为半导体市场发展注入动力,国内半导体行业并购重组深化,半导体公司并购重组后股价表现强势,15家绩优潜力公司出炉。

2025半导体大会:并购重组潮涌,产业格局生变
2025第九届集微半导体大会上,多款产品实现技术突破。半导体产业并购重组案例数创新高,参与并购重组的半导体公司具备“两高一低”特征,股价整体表现强势,15家绩优潜力公司出炉。

2025半导体大会:并购重组推动产业升级,15家绩优潜力公司出炉
2025第九届集微半导体大会上,多款半导体产品实现技术突破。半导体产业并购重组案例数创2020年以来新高,并购重组成为推动产业升级重要手段。参与并购重组的半导体公司具备“两高一低”特征,股价整体表现强势,15家绩优潜力

2025半导体大会:并购重组与绩优潜力公司解析
2025第九届集微半导体大会上,多款产品实现技术突破。半导体产业并购重组案例数创新高,参与并购的半导体公司具备“两高一低”特征,股价表现强势,15家绩优潜力公司出炉。

2025半导体大会:并购重组热潮与绩优潜力股
2025第九届集微半导体大会上,4款产品实现技术突破。半导体产业并购重组案例数创2020年以来新高,参与并购重组的半导体公司具备“两高一低”特征,股价整体表现强势,15家绩优潜力公司出炉。

2025半导体大会:技术突破与并购重组齐飞
2025第九届集微半导体大会上,多款产品在设备、材料领域实现技术突破。同时,半导体产业并购重组案例数创2020年以来新高,参与并购重组的半导体公司具备“两高一低”特征,股价整体表现强势,15家绩优潜力公司出炉。

2025半导体大会:技术突破与并购重组双轮驱动
2025第九届集微半导体大会上,多款产品实现技术突破。并购重组为半导体市场注入动力,案例数创2020年以来新高,参与公司具备“两高一低”特征,股价表现强势,15家绩优潜力公司出炉。

2025半导体大会:并购重组激增,15家绩优潜力公司浮现
2025第九届集微半导体大会上,多款半导体产品实现技术突破。半导体产业并购重组案例数创2020年以来新高,参与并购重组的半导体公司具备“两高一低”特征,15家绩优潜力公司浮现,包括沪硅产业、立昂微等有望扭亏为盈。

2025半导体大会:技术突破与并购重组新趋势
2025第九届集微半导体大会上,多款半导体产品实现技术突破。半导体产业并购重组案例数创2020年以来新高,国内政策扶持下并购重组深化。参与并购的半导体公司具备“两高一低”特征,股价表现强势,15家绩优潜力公司出炉。

2025半导体大会:并购重组热潮与绩优潜力公司
2025第九届集微半导体大会上,多款产品实现技术突破。半导体产业并购重组案例数创新高,参与公司具备“两高一低”特征,股价表现强势,15家绩优潜力公司出炉。
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