
周二美国芯片股创8年最长连涨,半导体市场繁荣持续
周二美国芯片制造商股价创近8年最长连涨纪录,费城半导体指数连续九日上涨,今年累计涨幅超22%。该指数涵盖英特尔等知名企业,是半导体业景气指标。周二部分个股涨幅明显,英伟达等虽短期波动但长期看好。AI芯片市场前景广阔

特朗普拟征半导体关税,外交部:中方关税立场一贯明确
9月5日,外交部发言人郭嘉昆主持例行记者会,针对美国总统特朗普将对未把生产转移到美国的半导体公司征收关税的言论,郭嘉昆回应中方在关税问题上的立场一贯明确,贸易战无赢家,合作才是正途。

英飞凌分拨中心项目启动 浦东机场综保区发展再提速
7月29日,英飞凌分拨中心(中国)定制项目签约暨奠基仪式在上海浦东机场综合保税区举行。该项目定位为英飞凌全球三大物流枢纽之一,建成后将引入智能化管理系统。英飞凌作为全球领先的半导体公司,其推进项目建设体现了对中国

半导体公司业绩预喜,台积电领涨行业
行业景气度攀升,半导体公司半年报业绩大范围预喜。台积电2025年第二季度净利润同比激增近61%,创历史新高。全球半导体产业持续回暖,5月销售额创历史新高。A股市场半导体产业业绩亮眼,预喜率超八成,5家绩优公司遭市场“错杀

2025半导体大会:并购重组助力产业升级
2025第九届集微半导体大会上,多款产品实现技术突破。科技创新成大国博弈关键,半导体产业并购重组案例数创新高,参与并购重组的半导体公司具备“两高一低”特征,股价整体表现强势,15家绩优潜力公司出炉。

半导体大会技术突破,并购重组注入新动力
在上海举办的2025第九届集微半导体大会上,多款产品在设备、材料领域实现技术突破。并购重组为半导体市场注入新动力,案例数创2020年以来新高。参与并购重组的半导体公司具备“两高一低”特征,股价表现强势,15家绩优潜力公

2025半导体大会:并购重组激活产业链,15家绩优潜力公司浮现
2025第九届集微半导体大会上,多款半导体产品实现技术突破。半导体产业并购重组案例数创2020年以来新高,参与并购重组的半导体公司具备“两高一低”特征,股价整体表现强势,15家绩优潜力公司出炉。

半导体大会技术突破,并购重组助力产业发展
2025第九届集微半导体大会上,多款产品实现技术突破。并购重组为半导体市场发展注入动力,国内半导体行业并购重组深化,半导体公司并购重组后股价表现强势,15家绩优潜力公司出炉。

2025半导体大会:并购重组潮涌,产业格局生变
2025第九届集微半导体大会上,多款产品实现技术突破。半导体产业并购重组案例数创新高,参与并购重组的半导体公司具备“两高一低”特征,股价整体表现强势,15家绩优潜力公司出炉。

2025半导体大会:并购重组推动产业升级,15家绩优潜力公司出炉
2025第九届集微半导体大会上,多款半导体产品实现技术突破。半导体产业并购重组案例数创2020年以来新高,并购重组成为推动产业升级重要手段。参与并购重组的半导体公司具备“两高一低”特征,股价整体表现强势,15家绩优潜力

2025半导体大会:并购重组与绩优潜力公司解析
2025第九届集微半导体大会上,多款产品实现技术突破。半导体产业并购重组案例数创新高,参与并购的半导体公司具备“两高一低”特征,股价表现强势,15家绩优潜力公司出炉。

2025半导体大会:并购重组热潮与绩优潜力股
2025第九届集微半导体大会上,4款产品实现技术突破。半导体产业并购重组案例数创2020年以来新高,参与并购重组的半导体公司具备“两高一低”特征,股价整体表现强势,15家绩优潜力公司出炉。

2025半导体大会:技术突破与并购重组齐飞
2025第九届集微半导体大会上,多款产品在设备、材料领域实现技术突破。同时,半导体产业并购重组案例数创2020年以来新高,参与并购重组的半导体公司具备“两高一低”特征,股价整体表现强势,15家绩优潜力公司出炉。

2025半导体大会:技术突破与并购重组双轮驱动
2025第九届集微半导体大会上,多款产品实现技术突破。并购重组为半导体市场注入动力,案例数创2020年以来新高,参与公司具备“两高一低”特征,股价表现强势,15家绩优潜力公司出炉。

2025半导体大会:并购重组激增,15家绩优潜力公司浮现
2025第九届集微半导体大会上,多款半导体产品实现技术突破。半导体产业并购重组案例数创2020年以来新高,参与并购重组的半导体公司具备“两高一低”特征,15家绩优潜力公司浮现,包括沪硅产业、立昂微等有望扭亏为盈。

2025半导体大会:技术突破与并购重组新趋势
2025第九届集微半导体大会上,多款半导体产品实现技术突破。半导体产业并购重组案例数创2020年以来新高,国内政策扶持下并购重组深化。参与并购的半导体公司具备“两高一低”特征,股价表现强势,15家绩优潜力公司出炉。

2025半导体大会:并购重组热潮与绩优潜力公司
2025第九届集微半导体大会上,多款产品实现技术突破。半导体产业并购重组案例数创新高,参与公司具备“两高一低”特征,股价表现强势,15家绩优潜力公司出炉。
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