半导体大会技术突破，并购重组助力产业发展

　　日前，在上海举办的2025第九届集微半导体大会上，4款产品在设备、材料领域实现技术突破并获得表彰，包括安集微电子科技（上海）股份有限公司高端半导体材料、睿晶半导体有限公司光掩模板等。这些技术突破为我国的科技实力增添了重要砝码，新一轮科技革命下，科技创新是大国博弈的关键，实现高水平科技自立自强，需促进“四链”深度融合。

　　半导体产业重大重组案例数创2020年以来新高

　　作为优化产业链布局的重要手段之一，并购重组为半导体市场的发展注入强大动力。根据CINNO Research数据，2023年全球前5名半导体设备厂商合计收入占全球半导体设备市场的八成以上。从国内来看，在政策大力扶持下，半导体行业并购重组正从“简单规模扩张”向“技术协同攻坚”深化。根据Wind并购重组数据，2020年至2025年，半导体产业并购重组案例接近270起，其中，2024年多达60余起，数量创2020年以来新高。

　　从重大重组案例来看，2025年以来，共有7家公司参与7起重大重组事件，案例数量创2020年以来新高。从重组目的来看，半导体产业链并购重组以“横向整合”为主要类型。参与并购重组的半导体上市公司，具备“两高一低”特征，即市值规模高、业绩成长性高且估值低。完成合并后，部分公司的业绩也迎来了明显的变化。

　　参与并购重组半导体公司股价整体表现强势

　　以最新披露日至最新交易日的市场表现来看，2020年以来，参与并购重组的半导体公司股价平均涨幅接近10%，大幅跑赢同期沪深300指数的涨跌幅。多家公司股价翻倍。在上述半导体公司的并购重组案例中，交易标的亦属于半导体行业，且重组进度为“进行中”的状态（不含完成、失败）的并购案例，共有29起，涉及公司21家。据证券时报·数据宝统计，上述21家公司中，机构一致预测2025年净利润增幅有望超过2024年净利润增幅的公司有15家。

　　新相微获机构一致预测2025年净利润增幅将超过10倍，利扬芯片获机构一致预测公司2025年净利润增幅将超过260%，有望扭亏。上述15家公司中，共有13家公司年内获得机构调研，7家调研机构数超过百家。

（文章来源：证券时报网）

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