2025半导体大会：并购重组热潮与绩优潜力股

　　日前，在上海举办的2025第九届集微半导体大会上，4款产品在设备、材料领域实现技术突破并获得表彰，包括安集微电子科技（上海）股份有限公司高端半导体材料、睿晶半导体有限公司光掩模板等。

　　这些技术突破为我国的科技实力增添了重要砝码。新一轮科技革命下，科技创新是大国博弈的关键。实现高水平科技自立自强，需围绕产业链部署创新链、围绕创新链布局产业链，促进“四链”深度融合。

　　半导体产业重大重组案例数

　　创2020年以来新高

　　并购重组为半导体市场发展注入动力。根据CINNO Research数据，2023年全球前5名半导体设备厂商收入占全球八成以上。国内半导体行业并购重组正从“简单规模扩张”向“技术协同攻坚”深化。

　　根据Wind并购重组数据，2020年至2025年（截至2025年7月11日），半导体产业并购重组案例接近270起，其中2024年多达60余起，2025年以来共有35起，涉及近30家公司。

　　2025年以来，共有7家公司参与7起重大重组事件。从重组目的来看，半导体产业链并购重组以“横向整合”为主要类型。

　　参与并购重组半导体公司

　　具备“两高一低”特征

　　记者从三方面分析参与并购重组的半导体上市公司基本面变化。2025年，参与并购重组半导体公司平均市值超过520亿元，平均市盈率近88倍，营业收入复合增速均值接近20%，净利润复合增速平均值16.4%。

　　可见，相比上一年，2025年参与并购重组的半导体公司具备“两高一低”特征，即市值规模高、业绩成长性高且估值低。

　　完成合并后，部分公司业绩迎来明显变化。比如，长川科技2022年定增收购长奕科技股权，2024年公司营业收入达36.42亿元，净利润4.58亿元，同比增长超900%。

　　参与并购重组半导体公司股价整体表现强势

　　以最新披露日至最新交易日的市场表现来看，2020年以来，参与并购重组的半导体公司股价平均涨幅接近10%，大幅跑赢同期沪深300指数的涨跌幅。多家公司股价翻倍。

　　15家绩优潜力公司出炉

　　在半导体公司并购重组案例中，交易标的亦属于半导体行业，且重组进度为“进行中”的状态（不含完成、失败）的并购案例，共有29起，涉及公司21家。

　　据证券时报·数据宝统计，上述21家公司中，机构一致预测2025年净利润增幅有望超过2024年净利润增幅的公司有15家。新相微获机构一致预测2025年净利润增幅将超过10倍，利扬芯片获机构一致预测公司2025年净利润增幅将超过260%，有望扭亏。

　　上述15家公司中，共有13家公司年内获得机构调研，7家调研机构数超过百家。

（文章来源：证券时报网）

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