
半导体板块强势拉升,AI驱动半导体产业上行
半导体板块12日盘中强势拉升,多股涨停。全球半导体产业进入上行周期,AI成为最大驱动力。中信证券称,半导体周期仍处上行通道,AI需求持续,终端应用有望加速落地,中国半导体厂商受益程度将提升。

端侧AI行业点评:规模化落地与产业链机遇
慧博投研发布端侧AI行业点评,指出端侧AI正从概念验证迈向规模化落地,凭借成本、能耗、隐私等优势快速渗透终端。报告分析了端侧AI与云侧AI的互补性,以及驱动发展的关键因素,包括算力成本下降和市场需求爆发。技术层面,上游

泰凌微引领端侧AI发展,无线连接市场高增长
泰凌微作为端侧AI引领者,其端侧AI芯片快速落地多个应用场景,多模和音频产品线出货量提升。公司预计上半年归母净利润同比大增约267%,看好物联网市场发展前景,并推出新一代支持端侧AI和物联网无线连接技术的芯片产品。

中信建投:小米AI眼镜引领端侧AI新潮流
中信建投发布研报,指出小米AI眼镜作为随身AI接口,支持多种功能,是未来重要的端侧AI产品。AI+硬件模式在多领域应用,AI眼镜迎来全新发展机遇。

小米AI眼镜发布 智能眼镜供应链受重视
中信建投研报指出,小米AI眼镜作为随身AI接口,支持多种功能,是未来重要端侧AI产品。随着AI技术发展,智能眼镜市场前景广阔,建议重视其供应链发展。
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