AI发展促高端PCB铜箔需求，国产铜箔厂商迎发展机遇
天风证券孙潇雅团队指出，铜箔作为PCB（印刷电路板）的核心关键原料，在电子产业中占据举足轻重的地位。其中，高端铜箔品种如RTF（反转铜箔）、HVLP（极低轮廓铜箔）以及可剥离铜箔，更是因应AI（人工智能）技术发展的需求而备受瞩目。随着AI技术的不断进步，高端PCB铜箔的需求持续增长，产品迭代速度加快，为国产铜箔厂商提供了难得的发展机遇。当前，HVLP铜箔市场主要由日韩厂商主导，但国产替代空间巨大，潜力无限。天风证券看好AI产业链的蓬勃发展对上游铜箔产业的积极促进作用，并特别建议关注铜冠铜箔、德福科技等具备竞争力的国产厂商。
（文章来源：人民财讯）
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