中信建投：AI PCB驱动PCB设备升级，行业迎高端化新机遇
中信建投研报称，AI PCB（印刷电路板）有望成为推动PCB设备更新换代的关键力量。随着PCB行业步入新一轮上行周期，产品逐渐向高端化迈进，同时东南亚地区建厂热潮兴起，这些变化共同促使PCB产量增加及工艺革新，进而持续拉动PCB设备的更新和升级需求。在PCB生产流程中，钻孔、曝光、电镀、检测作为核心环节，直接关乎电路板的互联密度、信号完整性以及生产良率。AI技术的融入，正驱动行业向更高层数、更精细布线及更高可靠性方向演进，这对加工工艺提出了更为严苛的要求，各环节均展现出显著的技术变革与升级趋势。
（文章来源：人民财讯）
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