端侧热管理行业深度分析：技术升级与市场前景

　　慧博投研近日发布研究报告，对端侧热管理行业进行深度分析。随着5G、人工智能等技术普及，端侧设备功率密度攀升，散热成为制约性能的关键瓶颈。目前手机以被动散热为主，采用VC均热板、石墨烯膜、石墨膜等材料，而微泵液冷、拇指风扇等技术的成熟，预示移动终端有望迈入主动散热时代。

　　报告阐述了端侧热管理的基本原理，散热依靠热传导、热对流、热辐射，产品分为主动散热和被动散热。芯片性能提升使功耗激增，如英伟达Blackwell B200芯片功耗达1000W，倒逼散热技术升级。驱动端侧热管理需求的因素主要有两方面：一是AI能力升级，手机功耗提升；二是消费电子智能化、轻薄化。

　　手机热管理方面，2023年智能手机散热ASP为35.8元，预计2027年AI手机散热市场规模达71.64亿元。旗舰机主流方案为石墨+VC均热板，华为等品牌持续迭代。石墨膜中PI膜成本占比超50%，国产替代空间大。

　　电脑热管理以主动+被动结合为主，热管+风扇是主流方案。2022年全球电脑散热市场规模13.7亿美元，预计2029年达19.3亿美元。AI PC渗透率2023年约10%，2027年预计达60%。

　　移动端主动散热技术中，微泵液冷由华为率先推出，散热效率提升300%，2030年市场规模预计201亿元，产业链已国产化；微型风扇从游戏手机向普通机型渗透。华为、苹果等厂商也在积极布局相关技术。产业链方面，微泵液冷涉及飞荣达、艾为电子等企业，微型风扇涉及峰岹科技等。

（文章来源：财中社）

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