覆铜板驱动PCB产值增长，A股相关企业迎机遇
机构指出，覆铜板是PCB核心原材料，成本占比约30%。传统服务器升级+AI服务器渗透驱动覆铜板量价齐升。2024年服务器/存储PCB产值109.16亿美元，预计2029年增长至189.21亿美元。英伟达每年将推出新产品，高端CCL和高阶PCB需求强劲；预计未来几年高端覆铜板CCL市场将持续跑赢整体市场。A股方面，海星股份周五收盘三连板。
据财联社梳理，铜箔成本占比为42.1%，涉及上市公司包括铜冠铜箔、德福科技等；环氧树脂成本占比为26.1%，涉及上市公司包括圣泉集团、宏昌电子等。具体情况详见下图：
铜冠铜箔是国内生产高性能电子铜箔产品的领军企业之一，公司现有铜箔产品总产能为8万吨/年，HVLP铜箔已成功进入多家头部CCL厂商供应链。德福科技是国内铜箔龙头，针对半/全固态电池，公司已研发出多款新型锂电铜箔解决方案。诺德股份以铜箔为核心业务，3微米锂电铜箔已成功实现批量生产。嘉元科技7月8日发布投关活动记录表，2025年公司固态电池铜箔出货量预计为100吨左右。江南新材核心产品包括铜球系列等，氧化铜粉系列产品主要应用于高阶PCB镀铜制程。逸豪新材深度布局从电子电路铜箔到印制电路板（PCB）的研发制造体系，公司超薄电子电路铜箔已广泛应用在PCB产品上。隆扬电子布局的hvlp5高频铜箔具有高频高速低损耗的特征，提供AI服务器所需的高低损耗的高频高速铜箔。圣泉集团是国内合成树脂龙头企业，实现了电子级酚醛树脂和特种环氧树脂的开发。宏昌电子主要从事电子级环氧树脂等产品的生产和销售，珠海宏昌二期年产14万吨液态环氧树脂项目已投入生产。东材科技电子材料包含高速树脂等多种产品，与多家全球知名的覆铜板制造商建立了稳定的供货关系。
（文章来源：财联社）
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