中信建投研报：AI算力需求激增，高端芯片产能待突破
人民财讯6月19日电，中信建投研报称，年初DeepSeek发布R1，其性能可与OpenAI o1相媲美，并且通过多种优化手段，实现了算力成本的大幅降低。这一成本降低为推理应用的突破提供了坚实基础，AI在云侧、端侧的赋能效应开始逐渐显现。英伟达GB200、CSP自研ASIC的放量生产，以及GB300、HBM4的商业化酝酿，标志着算力基础设施的持续迭代升级。端侧AI应用的商业化进程也在加速，AI手机、AI PC的渗透率快速提升，智能车、机器人、可穿戴设备（如XR、AI眼镜、耳机）以及智能家居等正在进行AI化升级。AI技术的快速迭代带来了算力需求的快速增长，先进制程、先进封装、先进存储的需求高涨，相关厂商正积极扩产。国内传统半导体的国产化率较高，但高端芯片自给受限，高端产能亟需突破，因此需重点关注国产先进制程、先进存储、先进封装、核心设备材料、EDA软件等。
（文章来源：人民财讯）
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