中信建投：金刚石散热材料成半导体高效散热新宠

　　中信建投研报称，随着半导体产业向更先进制程迈进，芯片尺寸缩小而功率激增，“热点”问题日益突出。芯片表面温度过高不仅会导致安全性和可靠性下降，还催生了对高效散热方案的迫切需求。金刚石作为理想散热材料，其热导率可达2000W/mK，是铜、银的4—5倍，更是硅、碳化硅等半导体材料的数倍至数十倍。此外，金刚石还兼具高带隙、极高电流承载能力、优异机械强度与抗辐射性，在高功率密度、高温高压等严苛场景中优势显著。其应用形式多样，包括金刚石衬底、热沉片及带微通道的金刚石结构，可适配半导体器件、服务器GPU等核心散热需求。

在制备技术上，化学气相沉积法（CVD）已成为主流，可生产单晶、多晶、纳米金刚石，国内外企业已开发相关产品。伴随算力需求提升与第三代半导体发展，金刚石散热材料在高端散热市场空间广阔，将成为未来散热领域的重要发展方向。

（文章来源：人民财讯）

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